概述
外傷性癲癇是指繼發於顱腦損傷後的癲癇性發作，可發生在傷後的任何時間，早者於傷後即刻出現，晚者可在頭傷痊癒後多年始突然發作。不過，並非所有的腦外傷病人都並發癲癇，其發生率各家報導由0.1%～50%不等，由於資料不同，差異甚大。
據Caveness(1916)百萬例以上有腦組織損傷的頭傷病人分析，有外傷後抽搐者占30%，其中，傷後6個月內出現的有50%，2年內發生的共約80%，約半數後遺長期反覆發作，給病人帶來極大的痛苦和危險。外傷性癲癇的發生以青年男性為多，可能與頭傷機會較多有關。Evans(1963)指出有家族癲癇史的傷員並發癲癇較一般為多，前者占9%而後者僅占3%，說明遺傳因素與外傷癲癇亦有一定關係。一般說來，腦損傷愈重並發癲癇的機會愈大，並且開放性腦損傷較閉合性者多，各為20%～50%及0.5%～5%，其中穿透硬腦膜者較非穿透者高5～10倍，尤其是火器傷並發癲癇的百分率更高，可達42.1%，而非火器傷僅占約16.4%。
臨床表現
一般除小發作及雙側嚴重的肌陣攣之外，任何類型的癲癇均可出現，多數病人的發作類型較固定，少數可有改變，早期及中期癲癇隨著時間的推移約有25%的病人在2年或稍長的期間內自行緩解而停止，但晚期癲癇常有加重的趨勢，可由局部性發作而演變為全身性發作，嚴重時並有記憶力減退、人格障礙、智力低下等表現。
通常額葉腦瘢痕常引起無先兆的大發作；中央—頂區的病灶多為肢肢體的運動性或感覺性發作；顳葉損害表現為精神運動性癲癇；枕葉則常有視覺先兆。外傷後早期癲癇常在首次發作之後有一間歇期，數周或數月不等，以後頻率逐漸增高，約在3～5年左右半數病人可能有所好轉，或趨於停止。部分病人中仍繼續有所發作，但頻率不足，程度較輕者抗癇藥物多能控制。另有少數人癲癇發作頻繁，甚為頑固，預後較差。
檢查
1、頭顱X線平片檢查：疑有顱骨骨折者應攝正、側位片。枕部著力傷加攝額枕位(湯氏位)片，凹陷性骨折攝切線位片。疑有視神經損傷攝視神經孔位片，眼眶部骨折攝柯氏位片。
2、腰穿：了解蛛網膜下腔出血程度及顱內壓情況。重型傷顱內高壓明顯或已出現腦疝徵象者禁忌腰穿。
3、CT掃描：是目前輔助診斷顱腦損傷的重要依據。能顯示顱骨骨折、腦挫裂傷、顱內血腫、蛛網膜下腔出血、腦室出血、氣顱、腦水腫或腦腫脹、腦池和腦室受壓移位變形、中線結構移位等。病情變化時應行CT複查。
4、MRI ：急性顱腦損傷患者通常不作MRI檢查。但對病情穩定的瀰漫性軸索損傷、大腦半球底部、腦幹、局灶性挫裂傷灶和小出血灶、等密度亞急性顱內血腫等，MRI常優於CT掃描。
5、腦電圖：源於大腦皮質的癲癇波常為高波幅的尖波、棘波、尖慢波或棘慢波綜合，位相一般為陰性;病灶深在者，其波形多為尖波或尖慢波綜合，波幅較低，位相有時陰性，有時陽性。癲癇灶的定位，除根據波形、波幅及位相之外，尚應注意癇波出現的同步性。兩個以上同步的癲癇波，有時來自同一病灶，呈現雙側同步的陣發性慢波，一般認為中央系統發作，或陳舊性癲癇。
治療措施
外傷後早期一周以內的短暫的抽搐，多無重要臨床意義，此後也不再發作，故無特殊治療。對反覆發作的早期或中期癲癇則應給予系統的抗菌藥物治療。一般應根據發作類型用藥，如大發作和局限性發作，選用抗癇藥物的順序為苯妥英鈉、苯巴比妥、卡馬西平、撲癇酮或丙戊酸鈉；小發作則常用丙戊酸鈉、乙琥胺、安定或苯巴比妥；精神運動發作則首選卡馬西平，其次為苯妥英鈉、苯巴比妥、撲癇酮、丙戊酸鈉或安定；肌陣攣發作則宜選用安定、硝基安定或氯硝基安定。
用藥的原則是使用最小劑量，完全控制發作，又不產生副作用，故劑量應從小開始，逐漸增加到完全控制發作，並根據病人發作的時間，有計畫地服藥。所選定的藥物一旦有效，最好是單一用藥，不輕易更換，並行血藥濃度監測，維持血藥嘗試直至完全不發作2～3年，再根據情況小心逐步緩慢減藥，若達到完全停藥後仍無發作，則可視為臨床治癒。對少數晚期難治性癲癇經系統的藥物治療無效時，則需行手術治療，在腦皮質電圖監測下將腦瘢痕及癲癇源灶切除，約有半數以上的病人可獲得良好效果。
手術方法：術前應認真進行癲癇源灶定位，因為腦抽傷後的瘢痕雖為外傷性癲癇的病因，但引起癲癇發作，卻往往是位於病變附近的(偶爾是遠離的)癇性放電灶，有時甚至是多源性的，故手術時不僅要切除腦瘢痕組織，同時，還必須切除貌似正常的癇灶，否則癲癇不能控制。
手術宜在局部麻醉或靜脈麻醉下施行，以便術中描記皮質電圖及電刺激。如果頭皮留有較大的瘢痕，手術切口應考慮到頭皮到頭皮的血運供應及 整形 修復設計。開顱方法以骨瓣開顱為佳，暴露充分，有利於癇灶的測定。若有顱骨缺損，應先將頭皮與硬腦膜的粘連小心銳性分離，如常環狀切開硬腦膜，同樣小心分離硬腦膜與腦組織，以免損傷過多的正常腦皮質。
然後在皮質腦電圖指引下，切除腦瘢痕及癲癇源灶，切除時應注意保護腦重要功能區，將已瘢痕化的膠樣組織儘量予以切除，深部到腦室膜為止，應避免穿通腦室。皮質上的癲癇放電灶則宜採用軟膜下灰質切除的方法，按皮質腦電圖監測的範圍，小心沿腦回中線電凝後剪開軟腦膜，再用小括勺或吸引器，將該腦回的灰質切除，把保留的軟腦膜蓋回原處。繼而再測定皮質腦電圖，直到所有癇性放電灶均消失為止。最後，充分止血，完善修復硬腦膜，顱骨缺損應視具體情況同期或擇期修補，如常縫合頭皮各層，皮下引流24小時。術後繼續抗癇藥物治療2～3年。
疾病（三）
| 疾病是機體在一定的條件下，受病因損害作用後，因自穩調節紊亂而發生的異常生命活動過程。 |
