簡介
乳白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎於0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體.
通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
分有鉛和無鉛用助焊膏
廣泛套用於BGA晶片封裝.
作用
助焊劑，顧名思義，就是協助焊接，電子零件往線路板上焊接時，由於要求考慮產品焊盤部分會氧化和精密貼合，所選用的一種能夠更好地焊接的一種物質。
隨著SMT技術的廣泛套用以及貼片產品的普遍套用，助焊劑越來越成為工業生產中不可或缺的一部分，歸納起來，助焊劑主要有以下幾個作用：
輔助熱傳導
去除氧化物
降低被焊接材質表面張力
去除被焊接材質表面油污
增大焊接面積
防止再氧化
在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。
去氧化物——焊接的過程就是釺焊接頭或焊點成型的過程，這個過程也是合金結構發生變化及合金重組的過程。焊料合金本身的結構狀態基本都是穩定的，那么，它與其他金屬或其他合金在極短的時間內重新熔合，並形成新的合金結構就不是那么容易的事情，目前，傳統的焊料合金為Sn63/Pb37，它與其他很多金屬或合金都能夠重新熔合併形成新的合金，如銅、鋁、鎳、鋅、銀、金等，特別是金屬銅極易與錫鉛合金焊料熔合，但是當這些金屬被空氣或其他物質所氧化或反應時，在這些金屬物的表面會形成一個氧化層，雖然錫鉛焊料與這些金屬本身較易形成合金結構，但與這些物質的氧化物或化合物形成新的焊點接頭，重新熔合的機會就非常低。幾乎所有的焊接材料設計者在論證焊料的可焊性時，都是將焊接材質及工藝環境設定在理想狀態，而所有的理想狀態在實際工藝過程中幾乎是不存在的，就線路板、元器件、或其他被焊接材質的製造與儲存、運送、再生產等各個環節而言，各種焊接材質表面被氧化的可能性都是100%存在的。
因此，焊接前對被焊接材質表面氧化層的處理就顯得格外關鍵，而助焊劑“去除氧化物”的過程，其實就是一個氧化還原的過程，助焊劑中的活性劑通常是各種有機酸或有機酸鹽類物質，至少有一、兩種酸或酸鹽，通常由多種酸及酸鹽復配來用。在氧化還原反應的過程中，反應進行的“速度”及反應“能力”是人們比較關注的問題，這兩個是內在的問題，其外部表現就是通常人們所講的“焊接速度”與“焊接能力”，在材質、工藝等情況既定的情況下，對不同活性助焊劑的選擇就顯得很重要：活性較弱或活性太弱的焊劑焊接速度或焊接能力相對較差，活性較強的助焊劑去除氧化膜的能力較強、上錫速度較快，但如果焊劑中活性劑太多、太強或整體結構配伍不好時，很可能會導致焊後有活性物質殘留，這時就存在焊後繼續腐蝕的可能性，對產品的安全性能造成了相當隱患。
降低被焊接材質表面張力——
在焊接過程中，焊料基本處於液體狀態，而元件管腳或焊盤則為固體狀態，當兩種物質接觸時，因液態物質表面張力的作用，會直接造成兩種物質接觸界面的減小，我們對這種現象的表面概括是“錫液流動性差”或“擴展率小”，這種現象的存在影響合金形成的面積、體積或形狀。這時需要的是助焊劑中“表面活性劑”的作用，“表面活性劑”通常指在極低的濃度下，就能夠顯著降低其他物質表面張力的一種物質，它的分子兩端有兩個集團結構，一端親水憎油另一端親油憎水，通過其外部表現可以看到，它由溶劑可溶性和溶劑不溶性兩部分組成，這兩個部分正處於分子的兩端，形成一種並不對稱的結構，它只所以能夠顯著降低表面張力的作用正是由這種特殊結構所決定的。
助焊劑中表面活性劑的添加量很小，但作用卻很關鍵，降低“被焊接材質表面張力”，所表現出來的就是一種強效的潤濕作用，它能夠確保錫液在被焊接物表面順利擴展、流動、浸潤等。通常焊點成球、假焊、拉尖等類似不良狀況均與表面活性不夠有一定關係，而這種原因不一定是焊劑“表面活性劑”添加量太少，也有可能是在生產工藝過程中造成了其成分解、失效等，從而大大減弱表面活性作用。
關於毒性
關於BGA助焊膏的毒性尚無廠商提供相關說明，更無相關的學術資料可供參考。只有通過維修人員使用的感受來了解一二，一般長期使用者會伴有輕微咳嗽，嚴重者會有頭暈、目眩症狀。並且目前市場上製作合格的BGA焊膏廠家並不多見。著名品牌的有日本的Kingbo 以及美國的AMTECH，但是這2個品牌卻被諸多國內工程山寨，仿冒產品滿天飛地。其生產的安全執行標準時可想而知的，只能在購買的時候提高警惕。使用BGA助焊膏應當注意佩戴活性炭口罩，並保持室內通風順暢，有條件的應該安裝排風系統以降低漂浮在空氣中的揮發的助焊膏。
BGA助焊膏