稱呼由來
膠水雙核所謂“膠水”處理器並不是粘在一起，而是使用特殊方法將兩個或更多晶片封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名。
縱觀處理器發展的一路走來，膠水處理器的作用還是不可磨滅的，它讓處理器的性能再次提升，當AMD指責Intel的產品是假核心，而Intel則辯稱用戶只重視CPU性能而並不在乎CPU內部架構。雖然AMD在“真假雙核”之爭中獲利更多一些，但人們在經歷了“真假雙核”的狂轟爛炸之後，選購CPU的時候更冷靜和理智了。因為在實際各種評測之中，AMD的“真四核”性能卻往往不如英特爾的“膠水黏合”。因此，我們在比較CPU的時候，應該更關注其實際性能，不要盲目聽商家搬弄概念。
發展狀況
回顧一下處理器的發展史上有哪些產品屬於“膠水”處理器的行列：
膠水雙核發布於1995年的Pentium Pro是首款支持超過4GB記憶體的處理器，它利用36位物理地址擴展（PAE）技術最大可支持64GB記憶體。這款CPU也是第一款P6架構（酷睿2核心也源自於此）處理器，也是首次在CPU內部集成L2快取。
Pentium Pro最大特色在於首先採用了雙核封裝。由於那時CPU的製造工藝還停留在350nm-500nm階段，高速二級快取單元還不能像現在這樣直接與運算核心加工在同甘共苦晶圓顆粒上面，必須要用兩顆晶圓顆粒分別加工，即一顆晶圓加工運算核心，另一顆晶圓加工快取，然後再將它們“膠合”在一起。其實，這在當時已經是一種非常先進的製造方法了。別忘了，在這之前，運算核心只能和主機板上的系統記憶體交換數據。當二級快取和運算核心被一起封存裝進CPU後，二級快取就可以與運算核心以相同的頻率運行，不必像以前那樣和速度較慢的系統記憶體通信，為數據通信提供了捷徑，直接提升了性能。
2.引發口水大戰的“膠水”處理器：Intel奔騰D雙核
其實這還是要從AMD X2系列說起：當時在AMD推出X2以後，Intel P4依然無法擺脫高熱量、高能耗、低性能，導致Intel瞬間敗北。之後Intel為了應急推出了PD雙核產品，這款把兩個單核處理器粘在一起的產品，顯然沒有達到預期的效果，面對著AMD X2的“真雙核”有備而來，Intel首款膠水雙核也是為多核之路充當了回小白鼠，也正是這樣才讓Intel開始發展自己的“真雙核”，不過“膠水”CPU也從那以後成為Intel的最愛。“真假雙核”的說法從那時開始應運而生，對立雙方各執一詞。
3.“膠水”處理器再次升級：Intel酷睿2四核
膠水雙核4.“膠水”玩上癮：功耗最低的雙核Atom N330
伴隨著“膠水”CPU一路走來的Intel，雖然在全新架構i7中，重登真四核領域，但是“膠水”的理念卻已根深蒂固，這不就在低功耗領域明目張胆的又重操舊業玩起了“膠水”雙核。圖中就是Intel發布的雙核Atom低功耗處理器，型號為Atom 330，該處理器擁有1.6 GHz的主頻，採用45nm工藝，擁有2個核心，TDP僅有8W，擁有533 MHz的FSB，1MB二級快取，售價達到了43美元。
客觀評價
可以感受到，一些國際大廠為何要在最王牌尖端的晶片產品上使用我們俗稱的MCM“膠水”技術，其實有時候膠水技術也未必是落後的象徵，只是針對的實現目的方法而已：
1.實現更高的晶片間傳輸性能－例如Intel Pentium PRO是為了性能而嵌入L2 Cache，或如Microsoft/ATI Xenos也是為求取性能而內嵌eDRAM，此外IBM大型主機用處理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是為了性能而使用MCM“膠水”技術，求性能為首要，整合度更提升則為次要。
2.更高整合、多核競賽－Intel為求在雙核、多核的推出進度上能夠加快，因此三步並兩步來加緊追趕，如此不僅使用裸晶層面的多核整合技術，同時也使用封裝層面的多核整合技術。
3.為求彈性、快速發展－Xenos之所以實行嵌入式eDRAM的原因還有一個，那就是彈性發展、加速發展。由於eDRAM技術並非是ATI的專長，而是NEC的強項，雖然ATI與NEC可以更密切合作，在裸晶層面就將eDRAM與C1一同設計，進而量產，但如此做也有部份問題要顧慮。例如，ATI與NEC必須花費更多的協同合作心力，特別是在實體電路的設計層面，且在更換實體電路製程時，雙方就必須再次對實體電路的設計進行再協同溝通與再設計。再者，除了設計協同與電路改版等溝通心力外，也會羈絆雙方在原先自有領域的發展進度，使原有自己擅長的本務進步動力減緩，反而使其他同業有機會追趕。
所以，還是以各自分開設計與分開發展為宜，最後再運用MCM封裝方式來加速互連，以獲得比PCB電路板層次更高的性能，但又有Die裸晶層次所不具備的發展、設計彈性。如此很明顯的：MCM將是整合度、互連性能高於板卡層，但電路發展與設計彈性又高於裸晶層的一種技術，相信未來此種技術的套用將愈來愈廣泛。
真假之爭
2005年中，Intel和AMD相繼發布雙核心處理器Pentium D和Athlon64 X2，雙方的產品是各有特色：AMD繼續保持單核Athlon64系列高效能低功耗的優勢，而Intel繼續保持Pentium4系列高頻率高功耗的特色。
當然最大的不同還是在核心架構方面，Athlon64 X2是經過重新設計的單一晶片原生雙核方案，而Pentium D則是兩把兩顆Pentium 4核心封裝在一起而已。Intel的高頻低能與膠水雙核的確是一大軟肋，於是AMD最先發難，挑起了真假雙核之爭，下面我們就來簡單回顧下：
2005年5月，AMD宣稱，其用於伺服器和台式機的雙核處理器產品為“真雙核”架構，以與Intel的Pentium D產品進行區分。
2005年6月7日，AMD大中華區市場總監王嫵蓉表示：我們非常尊重我們的競爭對手，無意對它進行抵毀，我們只是想說明在雙核處理器方面AMD的架構與英特爾的架構並不相同，AMD的產品在架構上的優勢更為明顯，性能更強。
2005年12月上旬，Intel總裁來華公關，稱AMD轉讓給中國的處理器技術過時。
2005年12月中旬，AMD發起“我為雙核狂AMD真雙核體驗風暴活動”，再拋“真假雙核論”的王牌，認為自己是一個晶片上的兩個核，是真正的雙核，而Intel是一個處理器上的兩個晶片，是假雙核，並從網上招募電腦愛好者進行線上體驗雙核套用。同時在北京舉行的小型媒體交流會，展示AMD雙核處理器性能優勢的大量測試數據。
Intel中國公司新聞發言人劉捷對於AMD發起挑戰的問題回答很簡單：“沒必要”。其表示，Intel作為首先提出雙核概念並且實現大範圍市場化的領先企業，對於自己的產品十分有信心。沒有必要通過這種評測來證明。
2006年02月27日，Intel中國北方區總經理曾明指出AMD在雙核上製造了一個“謊言”。這是Intel半年來第一次針對AMD雙核挑戰表明立場。同時，曾明還拿出一家第三方最新的評測數據，稱AMD雙核產品在執行多任務時的低性能。
2006年2月28日，AMD公司就Intel的系列指責做出回應，表示“此測試結果的出現純屬軟體原因，AMD無意攻擊競爭對手。Intel公司引用的數據是斷章取義。” 並表示從未對Intel的處理器稱假雙核，更沒有對Intel進行過抨擊，所謂“假雙核”的說法屬於空穴來風。
自從雙核處理器問世以來，AMD曾在美國、新加坡等地邀請英特爾“決戰雙核”，對此Intel一直不予理會，Intel唯一一次公開回應，使得延續一年多的“真假雙核處理器”之爭愈演愈烈。
資深的玩家應該知道，AMD在當年的確占有性能和功耗方面的雙重優勢，所以AMD理直氣壯、咄咄逼人的態勢讓Intel無言以對。但當年Athlon64 X2的價格可是高得離譜，最便宜的型號都要2000左右，而Intel則非常親民，Pentium D 805還不足千元，處於劣勢的Intel擔任了雙核普及使者。
手機雙核
參賽選手亮相
首先，讓我們來看看市面上有哪些雙核心手機處理器。德州OMAP4430，三星Exynos4210，英偉達Tegra2，高通MSM8x60。
好，這些就是即將上陣的選手了。下面我們會依次考量它們在諸多方面的表現，看看究竟哪個雙核名副其實，哪個雙核浪得虛名。
較量項目一：處理器核心架構
我們知道，電腦程式，都是由一條一條的指令組成的。這些指令有很多種功能，有的是把數據從一個地方複製到另一個地方，有的是做數學運算，有的負責判斷某一個條件，有的負責從一處跳轉到另一處。編譯器會把所程式設計師寫出的程式編譯成一條一條順序的指令，就像電器的使用指南一樣，讓處理器遵照它去做。為了方便理解，我們假設一個程式的內容是做一份考試卷，執行的過程是先做完選擇題，再做完問答題；做選擇題的條件是要有鉛筆去塗答題卡，而做問答題的條件則是要有鋼筆去寫答題紙。
如果你忘了帶鉛筆，那么為了完成考卷，就必須要等到鄰座的做完了選擇題，你找他借來鉛筆，才能繼續自己的考卷，這樣就耽誤了時間。對於一顆標準處理器而言，很多時候都會遇到這類“沒有帶鉛筆”的情況，比如需要訪問的數據在記憶體里，這就需要處理器通知記憶體管理器，讓記憶體管理器去把數據調入處理器，才能繼續執行這一條指令。由於處理器內部的時鐘延遲是納秒級別，而記憶體的運行頻率則有數十納秒的延遲，兩者之間差了許多倍，因此處理器一般需要消耗很長的等待時間，才能繼續開始工作，最終的結果就是性能下降。
最後，我們給這些處理器的核心架構作個評分（考慮到默認頻率）：
Tegra2★★★
OMAP4430★★★★★
MSM8x60★★
Exynos4210★★★★★
較量項目二：處理器核心的協同作戰能力
可能多處理器架構這個詞對於不少讀者而言都是很陌生的，很多人可能從來都沒注意到過這方面的東西。所謂多處理器架構，就是說多顆處理器以何種模式共同運行，以怎樣的方式合作執行程式。在PC領域，這個概念並不重要，因為大家看到的多處理器（多核心處理器也可以看作製作在一個晶片上的多處理器），在邏輯架構上都是一樣的，那就是同步多處理器，英文為SynchronousMulti-Processors，縮寫為SMP（不是對稱多處理器的那個SMP）。但是在多處理器體系剛剛出現的階段，曾經也有過很多不同的邏輯架構，而在目前的手機市場上就恰恰存在著不採用SMP架構的多處理器，那就是高通的MSM8x60。
與SMP不同，高通所採用的架構名為ASMP，即異步多處理器架構。所謂同步和異步，差距並不是簡單的兩個字，在具體實現上的區別非常大。但是在此我們並不需要了解它們之間學術上的區別，我們只從最粗略的角度來看
所謂同步多處理器，顧名思義就是同步的，即多枚處理器運行在同樣的時鐘頻率，共享同樣的快取數據，協同工作。簡單來說，同步多處理器系統在工作的時候，每當一個任務完成後，空閒的處理器會立刻尋找下一個新的任務，對於外部而言，這兩顆處理器是一個整體，共同完成同一個工作。
而異步多處理器則更接近於若干個獨立工作的處理器，它們之間可以運行在不同的頻率下，每個處理器維護自己私有的快取數據，最重要的是，它們之間會利用一種仲裁機制，以輪流工作的方式執行任務。它們更像是一些互不干擾的獨立處理器，各自完成各自的事情，輪流執行不同的工作。
看到這兒，相信大家也看出來了，同步和異步最大的區別就在於輪流工作這四個字。具體而言，就是在同一時間，只有一顆處理器可以接受任務，另一顆不論是否繁忙，都不能接受新任務。可能光靠文字說明還不是那么生動，下面我們就來看幾張圖，了解一下相對於同步多處理器“誰空閒誰接單“的工作模式而言，這種輪流工作到底是怎樣進行的，又會導致怎樣的結果。
圖中每一橫行代表一個時鐘周期，我們用紅色的方塊代表正在讀取任務，綠色的方塊代表正在執行任務，方塊中的數字代表不同的任務，而空白代表著空閒狀態。在第一張圖裡，我們假設任何任務只需要一個周期就可以執行完畢。一下這兩種架構的工作方式。
同樣，讓我們也來針對多處理器架構，給四款雙核一個評分：
Tegra2★★★
OMAP4430★★★★★
MSM8x60★★★
Exynos4210★★★★★
較量項目三：通訊匯流排
關於匯流排的研究就到此為止了，依然按照慣例，最後給一個分數：
Tegra2★
OMAP4430★★★★★
MSM8x60★★
Exynos4210★★★★★
較量項目四：多媒體
何謂多媒體擴展指令集？由於原理複雜堅澀，小編就簡單的打個比方：廠商們分析平時處理器乾哪些事情最慢、又最經常用到，然後把這些最消耗時間的事情固化成電路，做成一個額外的部分，和處理器集成到一起。使用的時候，只通過一條指令，就能夠訪問和計算多組數據，把最消耗時間的事情儘快做完。在計算機辭彙里，這種指令集叫做SIMD（SingleInstructionMultipleData，單指令多數據）指令集。在視頻解碼方面，Tegra2也會因為不具備NEON協處理器而受到很大的影響。因為我們知道，Tegra2雖然號稱可以支持諸多格式的1080p全高清解碼，但是它對視頻的編碼格式有著非常嚴格的要求，例如Tegra2的視頻解碼核心只能硬體解碼MainProfile的H.264視頻，而對於其它的就只能靠處理器來進行軟體解壓。這時沒有NEON協處理器的幫助，視頻解壓就很難高效的進行，最終導致Tegra2的多媒體特性縮水。
也許nVIDIA是認為NEON協處理器的授權價格過於昂貴，或者可能因為規模太大而提升製造成本，而最終選擇了放棄，但作為消費者而言，不具備NEON指令集的Tegra2無疑會在多媒體方面的競爭中被對手遠遠甩開。好了，關於多媒體的比拼也要告一段落了，最後我們照例為每個處理器給出評分。
Tegra2★
OMAP4430★★★★★
MSM8x60★★★★★
Exynos4210★★★★★
較量項目五：3D加速
而作為曾經參與桌面競爭、當下專注嵌入式GPU的Imagination公司，自然不願意讓出嵌入式獨立GPU市場的性能領導地位。在OMAP4430上，我們看到的就是這家公司設計的PowerVRSGX540。這是一顆大家很熟悉的GPU，因為早在單核CortexA8時代，三星就在代號蜂鳥的處理器中採用了這顆GPU，它強大的性能也讓採用蜂鳥處理器的機型在單核時代傲視群雄。與GeForceULP不同的是，PowerVRSGX540內並沒有單獨的頂點處理器或者像素處理器，而是包含了四組通用處理器。這種類似於桌面顯示核心統一渲染器的設計結構可以讓PowerVRGPU用最少的硬體獲取最大的性能，從而節約成本和功耗。值得一提的是，也正是由於通用處理器的設計，PowerVRSGX540成為了當前唯一一顆支持OpenCL通用運算標準的GPU
可以看到，在規格指標方面，Exynos4210是遙遙領先的，而Tegra2緊隨其後。至於具體的性能表現，我們在後面的測試中將簡單介紹。值得注意的是，上表中的參數未必是最終的實際性能，理論參數一般都會受到實際套用環境的強烈影響。
不過不管怎樣，我們還是要打個分的，暫時按照物理參數吧。
Tegra2★★★★
OMAP4430★★★
MSM8x60★★
Exynos4210★★★★★
誰是純爺們，四款雙核大混戰
上述評測，也許很多人會覺得，為什麼Tegra2如此之差。nVIDIA果然還是這方面的菜鳥啊！如果這樣想你就錯了，因為在這些晶片的背後，還有一些重要的參數和取捨，之前的文章里我們並沒有提到，那就是成本上述炫目的技術分析，相信大家都累了。下面就讓我們從一些性能測試中一窺這幾顆處理器在實際產品中的表現吧。首先介紹一下採用了這四顆晶片的實際產品。
Exynos4210與AppleA5則走在了性能的極端，實際上可以說忽略了成本與功耗的表現。而最悲劇的依然是Tegra2，nVIDIA片面追求低成本，導致性能方面慘不忍睹，這可能是nVIDIA在Tegra2上需要學到的最大的教訓。
