基板-定義
什麼是基板,發展歷史
基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2．9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。自1943年用酚醛樹脂基材製作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國德克薩斯儀器公司製作出第一塊積體電路，對印製板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑膠封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代後期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。
我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。
基板的分類
一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹係數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
基板執行標準
隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。1）、基板國家標準 目前，我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，於1983年發布。
1）其他國家標準 主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等，詳見表
各國標準名稱匯總標準簡稱-標準名稱-制定標準的部門
JIS-日本工業標準-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗室學會標準-American Society for Testing and Materials
NEMA-美國電氣製造協會標準-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標準-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國電路互連與封裝協會標準-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國國家標準協會標準-American National Standard Institute
