相關詞條
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有機可焊性保護層
有機可焊性保護層(OSP, Organic solderability preservative)是一種有機塗層,用來防止銅在焊接以前氧化,也就是保護P...
概述 套用 -
可焊性試驗
可焊性試驗是指某種鋼用焊接方法進行焊接時,檢測其是否能獲得無缺陷的、令人滿意的焊縫,以及焊接接頭的性能是否能滿足使用性能要求的過程。
目的 內容 選擇原則 方法分類 -
可焊性測試
可焊性測試,英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法(wetting balance)這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的...
測試過程 可焊性的評估 可焊性測試(Solderability) -
可焊性測試儀
可焊性測試儀主要用於PCB板的可焊性測試。
簡介 特點 參數 -
可焊性預塗導電底漆
噴嘴口徑: 空氣噴塗: 噴嘴口徑:
主要組成 主要特性 主要用途 技術指標 表面處理 -
摩擦焊
摩擦焊,是指利用工件接觸面摩擦產生的熱量為熱源,使工件在壓力作用下產生塑性變形而進行焊接的方法。 在壓力作用下,是在恆定或遞增壓力以及扭矩的作用下,利用...
步驟 技術原理 套用 性能一覽表 分類 -
可撕性阻焊膠
產品簡介 SINWE® 101高溫可撕性阻焊膠是由天然膠漿組成,是一種替代傳統高溫膠帶的新型阻焊產品。它有效地避免了膠帶在使用上的不方便,容易...焊的線路板上,阻擋線路板表面與溶錫接觸。 2、可用於接頭、金手指、螺絲孔...
產品簡介 產品特性 產品套用 套用特徵 包裝規格 -
壓力焊
壓力焊是對焊件施加壓力,使接合面緊密地接觸產生一定的塑性變形而完成焊接的方法。常用的壓力焊有電阻焊與摩擦焊,此外壓力焊還有超音波焊和爆炸焊,但套用較少。
壓力焊原理 電阻焊 摩擦焊 冷壓焊 超音波焊接