概述
有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機塗層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護pcb焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬於含氮有機化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機結晶鹼（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一―――只情有獨鍾於銅，而不會吸附在絕緣塗層上，比如阻焊膜。
連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當達到一定的溫度時，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容易揮發掉。咪唑有機結晶鹼在銅表面形成的保護薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的衝擊。
套用
PCB表面用OSP處理以後，在銅的表面形成一層薄薄的有機化合物，從而保護銅不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般為100A°，而Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般為400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨別其存在性，檢測困難。
在組裝過程中（回流焊），OSP很容易就熔進到了焊膏或者酸性的Flux裡面，同時露出活性較強的銅表面，最終在元器件和焊盤之間形成Sn/Cu金屬間化合物，因此，OSP用來處理焊接表面具有非常優良的特性。
OSP不存在鉛污染問題，所以環保。
OSP的局限性
1、 由於OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否塗過OSP。
2、 OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對於Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3、 OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。
4、 在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發掉。
