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TSV
TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“穿過矽片通道”。
縮寫定義 用途 公司 -
穿透矽通孔技術
它是三維積體電路中堆疊晶片實現互連的一種新的技術解決方案。 如下圖晶片和存儲器件垂直地堆疊起來。 ③降低晶片功耗，據稱，TSV可將矽鍺晶片的功耗降低大約40%；
簡介 原理 優勢 -
高交會封裝技術講堂
、第十三屆高交會電子展組委會 主題：高功率LED封裝技術方面材料、製程、檢測、分析、與套用 講師：李世瑋二、課程大綱照明技術的回顧...與互連技術 螢光粉的塗裝與LED的調色 塑封材料與製程 結溫...
一、概況 二、課程大綱 三、講師介紹 -
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
公司成立華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司於2012年9月在江蘇無錫新區註冊成立，專注於系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。公司英文全...先導技術研發中心有限公司專注於系統級封裝與集成先導技術研發與產業化...
公司成立 研發與服務 -
陣列處理器
大大減少，進一步提高可靠性。2007年4月IBM公司發布將採用TSV技術研製三維芯 片；Samsung公司也計畫用TSV技術製作三維記憶體晶片... SoC)，簡稱MP系統晶片；另一種是根據並行計算技術與深亞微米技術...
簡介 陣列設計的發展 製造技術的發展 套用領域的發展 發展的前景 -
秦飛[北京工業大學教授]
），2010.1－2012.12。“中國TSV技術攻關聯合體”第一期課題“TSV...技術與可靠性； 新型結構與材料中的力學問題；微系統封裝中的力學問題；多物理... IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術委員會委員，受邀擔任...
學習工作經歷 主要研究方向 主要講授課程 學術兼職 主要科研項目 -
西鈦微電子科技有限公司
在以周博士為帶領的一批高科技人才努力下，憑藉對全球影像感測產業最新技術...主導地位的高度上。公司先後入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“TSV矽...項發明和實用新型專利，授權了9項專利。西鈦的行業領先技術也得到了中科院的高度...
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蠍毒
理化性質組成 蠍毒素ITX胺基酸含量測定結果 全蠍體內含有蠍毒（Buthotoxin）、三甲胺、甜菜鹼、硫磺酸、棕擱酸、軟硬脂酸...
理化性質 採集分離 分類 毒理 套用 -
高晶板
、降低吸水率等，並在配料中加入複合外加劑TBS、TSV、TPF、TSG及改性...，不易與其他的酸性物質或者鹼性物質發生化學反應。 二水硫酸鈣 技術原理複合...；複合外加劑TSV能夠提高石膏硬化體的體積密度，同時對晶網結構緻密性和...
什麼是高晶板 特性 化學結構 技術原理 製備工藝 -
IETF
任務組，成立於1985年底，是全球網際網路最具權威的技術標準化組織...郵件地址技術的工作組，是2006年3月份成立的。EAI的主要工作是為全球非英文國家的網際網路用戶使用自己的母語作為電子郵件地址提供切實可行的技術解決方案...
簡介 體系結構 產生檔案 組織使命 標準種類
