公司成立
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司於2012年9月在江蘇無錫新區註冊成立，專注於系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷九家單位共同投資而建立。
研發與服務
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司專注於系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。
公司研究領域包括2.5D/3D 矽通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品套用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方案。
公司的研發平台包括先進封裝設計仿真平台、2200平方米的淨化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進封裝研發平台（包括2.5D/3D IC後端製程和微組裝）、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平台。
公司為產業界提供從系統封裝設計仿真、工藝開發，到快速打樣、試產和測試、量產轉移的全套服務。
