西鈦微電子科技有限公司

西鈦微電子科技有限公司成立於2008年6月，是一家位於中國長三角崑山國家級經濟技術開發區中外合資高科技企業，註冊資本6193萬美元，目前擁有員工800餘人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級晶片封裝TSV、晶圓級光學鏡頭WLO、晶圓級攝像模組WLC。公司採用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國TESSERA等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（MEMS）的封裝測試技術。

基本信息

• 中文名稱：西鈦微電子科技有限公司

在以周博士為帶領的一批高科技人才努力下，憑藉對全球影像感測產業最新技術趨勢和發展路線的精準把握，將西鈦微電子的發展定位在占據全球影像感測晶片主導地位的高度上。公司先後入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“TSV矽通孔3D封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。並申請了32項發明和實用新型專利，授權了9項專利。

西鈦的行業領先技術也得到了中科院的高度讚賞，2011年4月與中科院、天水華天科技聯合成立了“中科華天西鈦先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國內領先的封測企業、國際領先的TSV封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。

西鈦秉承“包容、協作、坦誠、負責”的企業文化理念，打造了一批優秀的高科技團隊、首屈一指的封裝技術。公司一直高度重視人才的引進和培養，先後外派近40名工程師前往美國、以色列、德國、馬來西亞等國進行跨國技術培訓和交流。