高交會封裝技術講堂

一、概況

時間：2011年11月21日
地點：科大深圳IER大樓
支持媒體：電子展覽網
主辦單位：深圳市創意時代會展有限公司、第十三屆高交會電子展組委會
主題：高功率LED封裝技術方面材料、製程、檢測、分析、與套用
講師：李世瑋

二、課程大綱

照明技術的回顧與展望
LED的晶圓級製程與晶片設計
晶片級封裝的基本結構
固晶與互連技術
螢光粉的塗裝與LED的調色
塑封材料與製程
結溫量測、散熱材料、與熱管理
光學設計、分析、與檢測
可靠性測試、失效分析、與面向可靠性設計
板級與系統級組裝
高功率LED與半導體照明套用
晶圓級封裝的探討
未來技術路線圖與專利分析

三、講師介紹

李世瑋

李世瑋於1992年獲得美國普度大學工程博士學位，目前是香港科技大學機械工程系教授，先進微系統封裝中心主任，併兼任佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心主任。李博士的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、LED和光電元器件封裝、矽通孔（TSV）和高密度互連、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性，為香港捷運車廂LED半導體照明項目領導人。