TSV
TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過矽片通道”。
TSV技術
英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產品開發的。這項技術的實質，是每一個處理核心通過一個TSV通道直接連線一顆256KB的記憶體晶片（充當了快取），隨著快取數量的增加，這些快取將可以替代另外的記憶體晶片。
拉特納指出，雖然TSV技術是面向80核處理器開發的，不過這種技術可以套用到其他處理器產品中。這樣導致的一種結果是，未來英特爾公司的處理器將直接內置足夠多的記憶體晶片，電腦廠商或者攢機用戶都無需再單獨購買記憶體條。
