LED電源灌封膠是一種國內優質原材料研製而成的常溫快速固化的縮合型有機矽膠。它由A、B兩部分液體組成。當兩組份以100:10重量比充分混合時,混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體,適用期限和室溫下固化時間與採用的材料數量無關。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料無毒,無腐蝕;完全固化後的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復性好、具有極佳的耐侯性。
性能特點:
●附著力優異,戶外防潮防水效果明顯
●優異的耐侯性,戶外可長久使用
●無腐蝕,適用於各種電子灌封
●膠體柔韌,有很好的抗震動衝擊及變形能力
●流動性能好,灌封生產效率高
●高絕緣,灌封后的產品工作穩定
典型用途:
用於燈飾,電源、接播件、感測器、LED顯示屏及工業控制等各種電子灌封。
技術性能
固化前:
序號項目指標備註
1外觀粘稠液目測
2顏色A:灰色粘稠液體B:微黃透明液體
3粘度(25℃,mpa.s)6000~7500A組份
4粘度(25℃,mpa.s)20±10B組份
5固化配合比例A:B=100:10
6比重(g/cm3)1.34±0.02(A組份)
7比重(g/cm3)0.96±0.02(B組份)
8表乾時間(min)90~120可調整
9允許操作時間(min)30~40可調整
10完全固化時間(min)≥24
固化後:
序號項目指標備註
1硬度(邵氏A)40±5
2抗張強度(Mpa)≥0.6
3斷裂伸長率(%)≥90
4體積電阻率(Ω.cm)≥1×1014
5介電強度(KV/mm)≥18
6介電常數(1MHZ)3.5
7導熱係數(W/m·K)≥0.61
8溫度範圍(℃)-45~200
使用方法:
混合-主劑與固化劑以100:10混合
紅葉有機矽100:10、1:1混合灌封膠以雙組份形式提供,將主劑與固化劑以100:10的重量比進行混合。主劑和固化劑充分混合後,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前將混合物放置5分鐘,這有利於去除混合時所混入的空氣。如果還存有氣泡,則需要真空脫泡處理。考慮到材料的膨脹性,所用的脫泡容器的體積應至少是液體體積的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脫泡處理來去除混合物含有的氣泡。繼續抽真空直到液體膨脹後又恢復至原始體積,將其中的氣泡全部消除。這一過程需要5分鐘到10分鐘不等,主要取決於攪拌時所帶入的空氣量。為了達到最好的固化效果,需要使用玻璃器皿以及玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時儘量保持平穩以防止混入過量的空氣。
適用期/操作時間
固化反應起始於混合過程的開始。起初的固化現象是粘度逐步增加,接著開始出現凝膠,然後轉變為固體彈性體。適用期的定義是組份A與B(主劑與固化劑)混合後,粘度增至原來的兩倍所需的時間。請查閱有機矽灌封膠各自的適用期。
加工與固化
有機矽灌封膠在經過充分混合後,可直接注入/點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心,儘量減少空氣的混入。如果可行,特別是灌封和密封的元器有許多微孔時,應儘量在真空條件下灌膠或點膠。如果無法採用這項工藝時,元器在使用有機矽產品灌封和密封后進行真空脫泡處理。有機矽灌封膠既可以在室溫(25℃)下進行固化,也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加熱來加速固化。產品選擇表中列有每種產品理想的固化條件。固化劑在使用前應該預先進行攪拌,這是因為在運送和儲存過程中會有產生部分沉澱。固化劑容易與空氣中的濕氣產生反應,因此要格外小心以避免使用前與空氣接觸。
表面處理準備
當套用中需要高強粘結性時,有機矽灌封膠需要使用底漆。請參閱底漆選擇指南選擇與產品相匹配的底漆。為了達到最好效果,底漆漆層應儘量打薄、均一,然後抹去。使用底漆後應讓底漆在空氣中徹底乾燥,再使用有機矽灌封膠。通常希順有機矽灌封膠無需底塗即有粘附性。
可使用的溫度範圍
對於大多數套用而言,有機矽彈性體可以在-45到200℃溫度範圍內長期使用。然而,在低溫段和高溫段的條件下,材料在某些特殊套用中所呈現的性能表現會變得非常複雜,因此需要考慮到額外的因素。
就低溫性能而言,雖然可在-45℃左右的環境下進行熱循環,但您的部件和裝配的性能需要得到證實。影響性能的因素包括部件的構型和應力敏感性,冷卻速率和停留時間以及之前所經歷的溫度史。例如希順灌封膠彈性體的特殊材料可以在-65℃甚至更低的溫度下使用。
在高溫段條件下,固化的有機矽彈性體耐久性取決於時間和溫度。正如預計的,使用溫度越高,材料可使用的時間越短。
相容性
希順彈性體不存在有抑制固化的問題,但在密閉條件下施加高溫和高壓,可能會發生逆反應。密封劑在固化過程中會釋放微量的小分子,某些種類可能會對某些元件造成干擾,尤其是在與材料直接接觸或者在一個不能讓固化產生的副產物釋放出去的封閉環境中進行固化時。所以,使用該產品後須將之暴露於空氣中至少7天以上才可進行密閉包裝。
可修復性
生產電氣/電子設備時,都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下,想要將非有機矽剛性的灌封/密封材料去除並重新灌注是很困難或不可能的。使用希順有機矽灌封膠可以方便地進行有選擇的去除,修復或完全更換,並在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除有機矽彈性體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對於粘附於部上的彈性體,最好採用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除,可以使用矽油作為輔助劑。
在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛,然後用適當的溶劑擦拭。這有助於增強粘結力,將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。不宜將有機矽底漆作為產品自身的粘合劑。
操作注意事項
長時間接觸希順彈性體固化劑和未固化的催化材料會灼傷皮膚和眼睛。如果不小心接觸到眼睛,應立即用大量清水沖洗眼睛至少15分鐘,然後就醫治療。皮膚接觸部位套用肥皂和水沖洗,如果持續疼痛發炎應立即就醫治療。使用時保持足夠的通風;否則,應使用呼吸防護器。
本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。使用前,請閱讀產品及其安全數據表以及容器標籤,以獲取有關產品的安全使用、危害身體及健康的資料,可向希順公司索取。
儲存和保質期
保質期為產品標籤上的“使用期至”日期。
為了達到最佳的使用效果,希順有機矽灌封膠應存放在低於25℃溫度下。必須採取特殊的預防措施以防止產品受潮。容器應儘量保持密閉,減少容器中液面以上的空間。裝有部分產品的容器需通入乾燥空氣或氮氣等加以保護。
相關詞條
-
電子灌封膠
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數 -
LED灌封
LED灌封,是指將若干LED用灌封膠將其按需要固定或密封在一定的腔體裡的過程。
-
灌膠機
灌膠機又稱AB雙液膠灌膠機,是專門對流體進行控制,並將液體點滴、塗覆、灌封於產品表面或產品內部的自動化機器,使其達到密封、固定、防水等作用的設備,一般使...
簡介 選購原則 配置泵體 存在的問題 缺點 -
電子淺層灌封膠
說明HN-201電子模組淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機矽高溫粘接灌封膠。 包裝規格電子模組淺層灌封膠的分100ml/支,100 運輸貯存...
說明 用途 注意事項 包裝規格 運輸貯存 -
環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠,可室溫或加溫固化,SGS檢測通過歐盟ROHS指定標準,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐...
-
LED燈
LED燈是一塊電致發光的半導體材料晶片,用銀膠或白膠固化到支架上,然後用銀線或金線連線晶片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最後安裝...
原理 歷史 特點 用途介紹 LED開發 -
球泡燈灌封膠
球泡燈灌封膠所屬現代詞,指的是一種專用於LED球泡燈產品尾端電源導熱灌封的雙組分有機矽灌封膠,它是灌封膠中的一個行業分支,屬於專門針對LED球泡燈行業開發的產品。
目錄 簡介 用途 原理 特性 -
LED晶片
一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數 -
加成型有機矽灌封膠
加成型有機矽灌封膠並具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。 固化條件:可室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點;2. 、保護,小機械的密...
定義 加成型有機矽灌封膠特點 套用