有機矽灌封膠

一、產品特點

為黑色有機矽灌封膠,對敏感電路和元器件等可長期、可靠的保護。具有良好的流動、粘接性能。可深層固化,固化時不放熱,低應力;具有優良的耐高低溫性能及電絕緣
性能。

二、典型套用

可套用於LED等電子元器件的保護和密封。

分類

有機矽灌封膠的種類很多,不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到“可掰開”便於維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件後,可以繼續使用。有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。雙組有機矽灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會產生揮發性低分子物質,固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

三、技術參數

項目
外觀(A/B)黑色液體/微黃透明液體
粘度CP15000±10%/10±10%
比重(25℃)1.3
混合比(重量比)100:5
混合後操作時間25℃30分鐘
固化條件12小時/25℃
硬度A(Shore)30~40
抗拉強度Mpa1.5
伸長率%75
體積電阻率Ohm-cm1×1015
絕緣強度KV/mm15
適用溫度範圍℃-55~200

四、使用方法及注意事項

1、根據重量,以A:B=100:5的比率混合充分攪拌均勻後即可施膠。
2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響,溫度高固化速度會加快,操作時間也就相應縮短,溫度低固化速度就會慢,操作時間相應會延長。改變B組分的使用量也可以
調整可操作時間,增大B組份的用量,可操作時間會變短,減少用量則可操作時間會延長。用戶可根據實際情況需要在±10%範圍內調整。
3、充分混合的ZH951覆膜塗料,可以通過噴塗、刷塗、流動或自動選擇性塗抹方式來使用。也可使用浸漬的方法。
4、兩組份應分別密封貯存,做到現用現配,混合後的膠料應一次用完,避免造成浪費。
5、在完全密閉的體系中使用時,建議在膠體凝膠6個小時後,再在50℃條件下加溫2個小時後,然後再進行組裝密封。本產品不適用於完全密閉的高溫體系。
6、本產品屬非危險品,但勿入口和眼。

五、包裝規格 、貯存

5.05Kg/套、25.25Kg/套六本產品應密封貯存於乾燥陰涼的場所,防止膠液接觸空氣中的濕氣,貯存期為25℃下6個月。

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