定義：
導熱灌封膠 典型套用
導熱灌封膠適用於電子，電源模組，高頻變壓器，連線器,感測器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。使用工藝
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。2、將混合好的膠料灌注於需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡後再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化5－10分鐘，室溫條件下一般需6小時左右固化。
使用方法及注意事項
1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻後即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻後，再稱重取樣進行配比，然後把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好後的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出後再進行灌封。
4、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（矽酮）的固化，主
要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的矽酮橡膠硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘餘物
註：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此套用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
5、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合後的膠料應一次用完，避免造成浪費。
常見的是有機矽橡膠兩大類
1. 導熱灌封矽橡膠：導熱灌封膠（HCY）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以套用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要套用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。
最常見的導熱灌封矽膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導熱灌封矽橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱矽橡膠一般需要低溫（冰櫃保存），灌封以後需要加溫固化。
導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
2. 導熱灌封環氧膠：
最常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導熱灌封環氧膠裡面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定製。
