電子元器件灌封膠

電子元器件灌封膠,一款高抗撕、無收縮性的加成型透明模具膠系列產品,主要用於成型精密模具製作。

特性和用途:

1、加成型透明模具膠系列產品,具有高透明、高抗撕、無收縮性等特性,主要用於聚氨酯、環氧樹脂等的成型精密模具製作,尺度要求穩定的化學建材及炭纖維複合材料機器零部件的測繪,也可用於其他模具的製造,製品透明性高,脫模性好的優點,可看到模具內灌鑄材料是否有氣泡等缺陷。
2、加成型液體模具膠尺寸穩定性好,線收縮率小於0.1%,耐熱可達250℃以上,在密封環境中加熱不還原。

主要技術參數:

外觀(A組份) 透明
外觀(B組份) 透明
A、B組份比例 10:1
A組份粘度(萬CPS) 8
可操作時間(25℃/h) 1
硫化條件(℃/h) 25℃/24或80℃/0.5h~1h
密度/g•cm-3 1.1
硬度(JISA) 40
斷裂伸長率/% ≥300
抗撕強度/KN•m-1 ≥20
抗拉強度/Mpa ≥5.0
線收縮率/% 0.1

使用方法:

將A、B組份按重量比例均勻混合,以注射成型工藝或經真空排泡後灌注加溫成型。

貯存和注意事項:

1、加成型系列產品為非危險品,密封貯存,放在陰涼的地方,防止雨淋、日光曝曬。
2、加成型系列產品使用中應禁止與縮合型矽橡膠的有機錫化合物混合,否則,膠料不硫化,避免與含硫磷氮的化合物混合,否則也會使本品硫化不完全或者不硫化。

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