作用
強化電子器件的整體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利於器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,並提高使用性能和穩定參數。
套用有機矽凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明矽膠在硫化後成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到裡面逐個測量元件參數,便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用範圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機記憶體儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。
灌封膠
灌封膠,用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要套用領域。已廣泛地用於電子器件製造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
常用灌封膠
室溫硫化矽橡膠或有機矽凝膠用於電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,並提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便於灌注,使用方便。套用有機矽凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明矽膠在硫化後成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到裡面逐個測量元件參數,便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用範圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機記憶體儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化矽橡膠的基礎上製得的耐燃灌封膠,用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。對於不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可採用單組分室溫硫化矽橡膠作為表面塗覆保護材料。一般電子元器件的表面保護塗覆均用室溫硫化矽橡膠,用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。玻璃樹脂塗覆電子電器及儀表元件的套用較為廣泛。
灌封料
灌封料特性為無腐蝕性、耐老化、酸鹼、高低溫,絕緣、防水、抗震性能良好,適用適用於電子產品的灌封。產品耐機械衝擊及冷熱衝擊能力強,無揮發低氣味,固化收縮率小、無變形。
使用方法
本品在兩劑混合後會開始反應,其粘稠度會開始上升,並開始釋放熱量;混合在一起的膠量越多,其反應速度就越快,固化速度也越快,請注意每次配膠的用量。由於反應的速度加快,其可使用的速度會縮短,混合後的膠液量在短時間內使用完;膠液的比例偏差過大或攪拌不均勻,將可能導致固化的不完全,膠水的性能下降。