說明
HN-201電子模組淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機矽高溫粘接灌封膠。是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在高溫長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化。並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。能對電子元器件起密封粘接作用並對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。用途
電子模組淺層灌封膠適用於工業生產中的各種結構性粘接灌封，如：電源供應器、LED模組灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模組、半導體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等塗覆；薄層灌封絕緣保護；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的塗層保護；電氣及通信設備的防水塗層；LED Display模組及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學儀器、化工設備、視鏡、電氣設備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器感測器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小於6mm，如大於6mm應選擇可深層固化的雙組份，我司研發的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，並且對被粘材料無腐蝕性。)注意事項
1、遠離兒童存放。2、本品在固化過程中會釋放出小分子，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭乾淨，然後用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗併到醫院檢查。
電子模組淺層灌封膠的安全性資料請參閱電子模組淺層灌封膠的MSDS。
包裝規格
電子模組淺層灌封膠的分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱。運輸貯存
1、電子模組淺層灌封膠的貯存期為12個月（8-25℃）。2、電子模組淺層灌封膠屬於非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！
3、超過保存期限的產品應確認有無異常後方可使用。
