定義
是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明加成型有機矽凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化反應中不產生任何副產物，可以套用於各種材料及金屬類的表面。加成型有機矽灌封膠並具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型的矽膠的配比情況一般有1:1、10:1。
加成型有機矽灌封膠特點
1. 固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
2. 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內。
3. 粘接材料廣泛：可以套用於PC、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
4. 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能。
5. 耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化後在在很寬的溫度範圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
6. 柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化後形成韌性極佳的彈性體吸收振動及激震，抗衝擊性好，具有良好及緩衝效果對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震盪衝擊及可靠性；
7. 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、黴菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
8. 環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保。
套用
其中加成型有機矽灌封膠的性能參數如：硬度、抗拉強度、剪下強度、體積電阻率、粘度是可以根據不同的用途和場合來調整或定製。主要的套用如下：適用於一般防水、防潮、防氣體污染產品的塗覆、澆注和灌封；各種電子電路的密封、保護，小機械的密封保護，模組電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模組灌封、LED防水電源灌封、電子模組電源灌封、防雷模組電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模組電源灌封等等。ＰＴＣ發熱片、感測器的灌封;可控矽、半導體電子元件的塗敷密封及保護。
