基本信息
書名：電子產品製作工藝與實訓
作者：廖芳
出版社：電子工業出版社
出版時間：2010年01月
國際標準書號：9787121101137
開本：16開
定價：33.00 元
圖書目錄
第1章 常用電子元器件及其檢測
1.1 電阻
1.1.1 電阻的基本知識
1.1.2 固定電阻的主要性能參數
1.1.3 固定電阻的標註方法
1.1.4 敏感電阻的性能與用途
1.1.5 微調電阻和電位器的主要性能指標
1.1.6 電阻的檢測方法
1.2 電容
1.2.1 電容的基本知識
1.2.2 電容的主要性能參數
1.2.3 電容的標註方法
1.2.4 電容的檢測方法
1.3 電感和變壓器
1.3.1 電感和變壓器的基本知識
1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數和標註方法
1.3.3 電感與變壓器的檢測方法
1.4 半導體分立器件
1.4.1 半導體分立器件的型號命名
1.4.2 二極體
1.4.3 橋堆
1.4.4 晶體三極體（雙極性三極體）
1.4.5 晶閘管
1.4.6 場效應管（FET）
1.5 積體電路
1.5.1 積體電路的分類及命名方法
1.5.2 積體電路的引腳識別與使用注意事項
1.5.3 常用積體電路晶片介紹
1.5.4 積體電路的檢測方法
1.6 開關件、接外掛程式及熔斷器
1.6.1 開關件的作用、分類及主要參數
1.6.2 開關件的檢測
1.6.3 繼電器及其檢測
1.6.4 接外掛程式及其檢測
1.6.5 熔斷器及其檢測
1.7 電聲器件
1.7.1 揚聲器
1.7.2 耳機
1.7.3 傳聲器
1.8 表面安裝元器件
1.8.1 表面安裝元器件的特點、分類及套用場合
1.8.2 表面安裝元器件的規格
1.8.3 使用表面安裝元器件的注意事項
本章小結
習題1
第2章 電子產品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料
2.1 常用工具
2.1.1 普通工具
2.1.2 專用工具
*2.2 常用的專用設備
2.3 基本材料
2.3.1 電子產品中的絕緣材料
2.3.2 電子產品中的常用線料
2.3.3 塑膠
2.3.4 漆料
2.3.5 粘合劑
本章小結
習題2
第3章 裝配前的準備工藝
3.1 識圖
3.1.1 識圖的基本知識
3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法
3.2 導線的加工
3.2.1 普通導線的加工
3.2.2 禁止導線或同軸電纜的加工
3.2.3 扁平電纜的加工
3.2.4 線把的扎制
3.3 元器件引線的成形加工
3.3.1 元器件引線成形的技術要求
3.3.2 元器件引線成形的方法
本章小結
習題3
第4章 手工焊接技術
4.1 焊接的基本知識
4.1.1 焊接的概念和種類
4.1.2 錫焊的基本過程
4.1.3 錫焊的基本條件
4.2 焊接工具
4.2.1 電烙鐵
4.2.2 電熱風槍
4.2.3 焊接用輔助工具
4.3 焊接材料
4.3.1 錫鉛合金焊料
4.3.2 無鉛焊料
4.3.3 焊膏
4.3.4 焊劑
4.3.5 清洗劑
4.3.6 阻焊劑
4.4 手工焊接技術及工藝要求
4.4.1 手工焊接技術
4.4.2 手工焊接的工藝要求
4.4.3 手工焊接的操作要領
4.5 焊點的質量分析
4.5.1 焊點的質量要求
4.5.2 焊點的檢查步驟
4.5.3 焊點的常見缺陷及原因分析
4.6 拆焊
4.6.1 拆焊的常用工具和材料
4.6.2 拆焊方法
本章小結
習題4
第5章 焊接工藝
5.1 表面安裝技術SMT
5.1.1 表面安裝技術SMT的特點
5.1.2 SMT技術的安裝方式
5.1.3 表面安裝技術SMT的工藝流程
5.1.4 SMT的焊接質量分析
5.2 自動焊接技術
5.2.1 浸焊
5.2.2 波峰焊接技術
5.2.3 再流焊技術
5.3 無鉛焊接技術
5.3.1 元器件和印製板的無鉛化
5.3.2 無鉛焊接的工藝要求及其可靠性分析
5.3.3 無鉛焊接的質量分析
5.3.4 無鉛焊接對組裝設備的要求
5.4 接觸焊接
5.4.1 壓接
5.4.2 繞接
5.4.3 穿刺
5.5 螺紋連線
5.5.1 常用緊固件的類型及用途
5.5.2 螺紋連線方式
5.5.3 螺釘的緊固順序
本章小結
習題5
第6章 印製電路板的設計與製作
6.1 覆銅板
6.1.1 覆銅板的作用與分類
6.1.2 常用覆銅板及其選用
6.2 印刷電路板的設計
6.2.1 印製電路板的特點
6.2.2 印製電路板設計的主要內容
6.2.3 電子元器件布局、排列的原則與方法
6.2.4 印製電路板的設計步驟與方法
6.2.5 印製電路板圖的計算機輔助設計CAD
6.2.6 電子元器件選用的基本原則
6.3 印製板的製作與檢驗
6.3.1 印製板的製作過程
6.3.2 手工自製印製電路板的方法和步驟
6.3.3 手工自製印製電路板的機械加工
6.3.4 印製電路板的質量檢驗
6.4 印製電路板的組裝
6.4.1 印製電路板組裝的基本要求
6.4.2 印製電路板組裝的工藝流程
本章小結
習題6
第7章 電子產品的整機設計和裝配工藝
7.1 電子產品的整機結構形式與設計
7.1.1 整機結構形式
7.1.2 整機結構設計的基本要求
7.1.3 電子產品的抗干擾措施
7.2 電子產品的裝配工藝流程
7.2.1 總裝的內容
7.2.2 總裝的順序和基本要求
7.2.3 電子產品裝配的分級
7.2.4 裝配工藝流程
7.2.5 產品加工生產流水線
7.3 總裝的質量檢查
本章小結
習題7
第8章 調試工藝
8.1 調試的目的、內容和步驟
8.1.1 調試的目的
8.1.2 調試的內容和步驟
8.2 整機調試的準備工作和工藝流程
8.2.1 調試前的準備工作
8.2.2 調試工藝流程的工作原則
8.2.3 電子產品樣機的調試工藝流程
8.2.4 電子產品整機的調試工藝流程
8.3 調試的安全措施
8.3.1 供電安全
8.3.2 操作安全
8.3.3 儀器設備安全
8.4 靜態的測試與調整
8.4.1 直流電流的測試
8.4.2 直流電壓的測試
8.4.3 電路靜態的調整方法
8.5 動態的測試與調整
8.5.1 波形的測試與調整
8.5.2 頻率特性的測試與調整
8.6 調試舉例
8.6.1 基板調試
8.6.2 整機調試
8.6.3 整機全性能測試
8.7 整機調試過程中的故障查找及處理
8.7.1 整機調試過程中的故障特點和故障現象
8.7.2 整機調試過程中的故障處理步驟
8.7.3 整機調試過程中的故障查找方法
8.8 故障檢修舉例
8.8.1 完全無聲故障檢修
8.8.2 電台聲音時響時不響故障檢修
8.8.3 本機振盪電路故障檢修
8.8.4 其他各類型收音機中波段故障
本章小結
習題8
第9章 整機檢驗、防護及產品包裝
9.1 整機檢驗
9.1.1 檢驗的概念和依據
9.1.2 檢驗的分類
9.1.3 檢驗的儀器設備
9.2 電子整機產品的防護
9.2.1 影響電子產品的環境因素
9.2.2 防護的意義與技術要求
9.2.3 電子產品的防護方法
9.3 電子產品的包裝工藝
9.3.1 電子產品包裝的目的
9.3.2 電子產品的包裝要求
本章小結
習題9
第10章 電子產品生產管理
10.1 電子產品生產製作的組織形式
10.1.1 電子產品的特點
10.1.2 電子產品生產製作的基本要求
10.1.3 電子產品生產的組織形式
10.1.4 電子產品生產製作中的標準化
10.2 電子新產品的開發
10.2.1 新產品的概念
10.2.2 開發新產品的意義和策略
10.2.3 開發新產品的原則
10.2.4 新產品的試製
10.3 電子產品生產工藝及其管理
10.3.1 生產工藝的制定
10.3.2 工藝管理
10.4 技術檔案
10.4.1 技術檔案的分類
10.4.2 技術檔案的特點和作用
10.4.3 技術檔案的計算機管理
10.5 設計檔案
10.5.1 設計檔案的分類和作用
10.5.2 設計檔案的格式
10.6 工藝檔案
10.6.1 工藝檔案分類和作用
10.6.2 工藝檔案的編制
10.6.3 工藝檔案的管理
10.6.4 調試工藝檔案
10.6.5 工藝調試方案
10.7 電子產品的ISO 9000質量管理和質量標準
10.7.1 ISO的含義及ISO的主要職責
10.7.2 lSO 9000質量標準的組成
10.7.3 建立和實施質量管理體系的目的和意義
本章小結
習題10
第11章 電子實訓
11.1 基礎訓練
11.1.1 電阻、電容、電感和變壓器的識別與檢測
11.1.2 二極體、三極體的識別與檢測
11.1.3 積體電路、橋堆、晶閘管的引腳識別與檢測
11.1.4 機械開關、接外掛程式、繼電器、熔斷器及電聲器件的檢測
11.1.5 電線電纜的端頭處理與加工
11.1.6 電原理圖與印製電路板圖的識讀
11.1.7 手工自製印製板
11.1.8 手工焊接（錫焊）
11.1.9 拆焊（錫焊）
11.2 課題實訓
11.2.1 電晶體可調式直流穩壓電源的設計、製作與調試
11.2.2 集成可調式直流穩壓電路的設計、製作與調試
11.2.3 直流充電電源的設計製作
11.2.4 定時開關電路的設計與製作
11.2.5 紅外線光電開關電路
11.2.6 觸摸式檯燈電路的設計與製作
11.2.7 氣體煙霧報警器
11.2.8 水位自動控制電路
11.2.9 數字顯示頻率計
11.2.10 萬用表的安裝與調試
11.2.11 超外差收音機的安裝與調試
附錄A 常用積體電路引腳排列
附錄B 習題參考答案
參考文獻
