無鉛焊接技術

無鉛焊接技術,作者,(日)菅沼克昭,由科學出版社於2004-7-1出版。

基本信息

作 者:(日)菅沼克昭著,寧曉山
出 版 社:科學出版社
出版時間:2004-7-1
版 次:1頁 數:176字 數:158000 印刷時間:2004-7-1開 本:紙 張:膠版紙 印 次:I S B N:9787030132765包 裝:平裝

內容簡介

電子設備的無鉛封裝是今後的發展趨勢。本書全面系統地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態圖及組織、無鉛焊錫的界面反應及界面組織、無鉛焊錫的釺焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性,以及導電性黏結技術。全書深入淺出,從焊錫的最基本概念入手,詳細介紹了各種無鉛焊錫的優缺點、選定方法及各種具體的套用事例。
本書可作為高等院校相關專業的教學參考書,也可作為涉及封裝設計、製造和套用的工程技術人員了解無鉛封裝的入門書籍。

作者簡介

菅沼克昭,1982年,東北大學工學系研究生院核專業博士畢業,工學博士。1982年,大阪大學產業科學研究所助手。1987年,防衛大學副教授。1996年~現在,大阪大學產業科學研究所教授。曾獲獎項:1988年度,輕金屬獎,1989年度,日本陶瓷協會進步獎,1990年度,日本金屬學會寫真獎,村上獎。1992年度,輕金屬學會獎,1993年,科學技術廳長官研究功績獎。1996年,The Furlath Pacific獎,2000年度,電子設備封裝學會論文獎,IMAPS2000,Best Paper獎等。

目錄

第1章 錫釺焊的歷史
1.1 從青銅器時代的錫釺焊到現代
1.2 電子封裝迸人環保時代
1.3 無鉛封裝的工藝選擇
第2章 焊錫的狀態圖寫組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻
第3章 無鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織

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