基本信息
作 者：（日）菅沼克昭著，寧曉山譯
出 版 社：科學出版社
出版時間：2004-7-1
版 次：1頁 數：176字 數：158000 印刷時間：2004-7-1開 本：紙 張：膠版紙 印 次：I S B N：9787030132765包 裝：平裝
內容簡介
電子設備的無鉛封裝是今後的發展趨勢。本書全面系統地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態圖及組織、無鉛焊錫的界面反應及界面組織、無鉛焊錫的釺焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性，以及導電性黏結技術。全書深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細介紹了各種無鉛焊錫的優缺點、選定方法及各種具體的套用事例。
本書可作為高等院校相關專業的教學參考書，也可作為涉及封裝設計、製造和套用的工程技術人員了解無鉛封裝的入門書籍。
作者簡介
菅沼克昭，1982年，東北大學工學系研究生院核專業博士畢業，工學博士。1982年，大阪大學產業科學研究所助手。1987年，防衛大學副教授。1996年～現在，大阪大學產業科學研究所教授。曾獲獎項：1988年度，輕金屬獎，1989年度，日本陶瓷協會進步獎，1990年度，日本金屬學會寫真獎，村上獎。1992年度，輕金屬學會獎，1993年，科學技術廳長官研究功績獎。1996年，The Furlath Pacific獎，2000年度，電子設備封裝學會論文獎，IMAPS2000，Best Paper獎等。
目錄
第1章 錫釺焊的歷史
1.1 從青銅器時代的錫釺焊到現代
1.2 電子封裝迸人環保時代
1.3 無鉛封裝的工藝選擇
第2章 焊錫的狀態圖寫組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻
第3章 無鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織
