導熱灌封矽橡膠

導熱灌封矽膠是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，主要套用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。 最常見的導熱灌封矽膠是雙組份構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。 單組分導熱灌封矽橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱矽橡膠一般需要低溫（冰櫃保存），灌封以後需要加溫固化。

導熱灌封矽膠

導熱灌封矽膠是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，主要套用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。

分類

最常見的導熱灌封矽膠是雙組份構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導熱灌封矽橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱矽橡膠一般需要低溫（冰櫃保存），灌封以後需要加溫固化。

特點

導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。