產品特性
1、低粘度，導熱性和流動性好，室溫及加熱固化均可。2、耐高溫老化性好，固化後在在很寬的溫度範圍(-60～230℃)內保持橡膠彈性，
3、絕緣性能優異，具有良好的防水、防潮和抗老化性能。
典型用途
HT-5299阻燃導熱灌封膠用於電子元器件、電源模組和線路板的灌封保護，以及各種電子電器的灌封，如汽車HID燈模組電源、汽車點火系統模組電源、網路變壓器等。固化前特性
A組分外觀 灰色流體
基料化學成份 聚矽氧烷
粘度3800mPa.s (GB/T2794-1995)
密度1.57g/cm3 (GB/T13354-1992)
B組分
外觀 白色流體
基料化學成份 聚矽氧烷
粘度3000mPa.s (GB/T2794-1995)
密度 1.57 g/cm3(GB/T13354-1992)
混合特性
典型值 範圍外觀 灰色流體
重量比： A:B=1:1
粘度3500mPa.s (GB/T2794-1995)
操作時間120min (25℃)
固化時間8 h (25℃)
固化時間25min (80℃)
固化後特性
硬度60shore A(GB/T531.1-2008)拉伸強度3.5MPa (GB/T528-2009)
斷裂伸長率%65(GB/T528-2009)
導熱係數0.64 W/(m·K)(TPS)
介電強度21kV/mm(GB/T1695-2005)
介電常數3.0(1.2MHz) (GB/T1693-2007)
體積電阻率1.5×1014Ω·cm (GB/T1692-2008)
吸水率 0.1%
填料粒徑2～3µm
工作溫度-60～230℃
使用說明
1、混合前：A、B 組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。2、混合：按配比準確稱量兩組份放入乾淨的容器內攪拌均勻。
3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌註：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和乾燥。
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化。
注意事項
1、遠離兒童存放。2、膠料密封貯存。混合好的膠料一次用完，避免造成浪費。
3、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
4、膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化：
·N、P、S有機化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
·含炔烴及多乙烯基化合物。
5、為了避免上述現象，所以線上路板上使用時儘量擦乾淨上面殘留的松香，儘量使用低鉛含量的焊錫。
