灌封矽膠大部分是由兩個組分構成，其中一個組分為膠料，另一組分主要為固化交聯劑。
灌封矽膠大部分是由兩個組分構成，其中一個組分為膠料，另一組分主要為固化交聯劑。
常見的灌封矽膠包括加成性和縮合型的兩類、加成性的混料比例常見的是1：1或2：1 或10：1 等，而縮合型的一般是100： 1~5。加成性的在固化過程中不會產生化學小分子，而縮合型的會產生，加成性（如TG-8320)的
通常對灌封腔體壁和元器件的附著力好，而縮合型的差。加成性的機械強度和彈性伸長率低，而縮合型的高。
單組分縮合型的灌封矽膠(如TG-1932)只適合幾個毫米深度的淺層灌封。
單組分加成性的灌封矽膠必須加溫才能實現灌封.
導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元...
特點 套用 分類 使用方法 灌封矽膠LED灌封矽膠 LED灌封矽膠特點 LED灌封矽膠用途
LED灌封矽膠 LED灌封矽膠特點 LED灌封矽膠用途 灌封矽膠特性及套用 電子灌封矽膠是一種低粘度、雙組份、縮合型有機矽密封膠...灌注使用。 4.電子灌封矽膠為常溫固化產品，灌注好後置於室溫固化，基本...攪拌均勻後使用，不影響性能。 貯存及運輸 1.電子灌封矽膠的貯存期為...
特性及套用 典型用途 使用工藝 注意的事項 貯存及運輸矽膠（Silicon dioxide），別名矽橡膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O。不溶於水和任何溶劑，無毒無味...
簡介 物理特性 性能對比 辨別真假 分類灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
作用 灌封膠 常用灌封膠 灌封料 使用方法電子元器件灌封矽膠是採用單組份中性矽橡膠作為基礎原料，添加一定比率的添加劑，通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成彈性體。
電子元器件灌封矽膠 電子元器件灌封矽膠特點 電子元器件灌封矽膠參數● ● ●
加成型電子灌封膠 三種灌封膠的區別 性能與參數 套用範圍 注意事項電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數