特點
導熱灌封膠具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由於應力和震動及潮濕等環境因素對電子產品造成的損害,尤其適用於對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合後可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。
套用
導熱灌封膠，導熱灌封矽膠，導熱灌封矽橡膠，導熱灌封矽膠，導熱灌封矽利康適用於電子，電源模組，高頻變壓器，連線器,感測器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。
分類
導熱灌封矽橡膠
導熱灌封膠（HCY）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以套用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要套用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。 最常見的導熱灌封矽膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。 單組分導熱灌封矽橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱矽橡膠一般需要低溫（冰櫃保存），灌封以後需要加溫固化。 導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
導熱灌封環氧膠
最常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導熱灌封環氧膠裡面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定製。
使用方法
1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻後即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻後，再稱重取樣進行配比，然後把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。
2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好後的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出後再進行灌封。
4、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（矽酮）的固化，主 要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的矽酮橡膠硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘餘物 註：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此套用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
5、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合後的膠料應一次用完，避免造成浪費。
灌封矽膠
簡介
灌封矽膠又叫雙組分有機矽加成型導熱灌封膠，屬於 矽膠製品。由兩種調料配在一起的合成橡膠。
特性
一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。
二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封複雜的電子部件，可澆注到細微之處。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然後用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
四、膠料在常溫條件下混合後存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利於自動生產線上的使用。
五、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的矽膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸鹼性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。
注意事項
1、本品屬無毒，難燃，按非危險品運輸
2、符合UL-94-HB防火規格
3、包裝規格為5公斤/桶和20公斤/桶
4、典型技術指標
5、完全符合歐盟ROHS指令要求
