內容簡介
《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子製造SMT專業教材，也可作為工程師繼續教育、技術培訓教材與參考資料。 圖書目錄編輯本段第1章 SMT生產線及主要設備、儀器、工具
本書目錄
1.1 SMT生產線
1.2 印刷機
1.2.1 印刷機的基本結構
1.2.2 印刷機的主要技術指標
1.2.3 印刷機的工作原理
1.2.4 印刷方式
1.2.5 印刷機的發展方向
1.3 點膠機
1.4 貼裝機
1.4.1 貼裝機的分類
1.4.2 貼裝機的基本結構
1.4.3 貼裝頭
1.4.4 X、Y與Z/軸的傳動定位（伺服）系統
1.4.5 貼裝機對中定位系統
1.4.6 感測器
1.4.7 送料器
1.4.8 貼裝工具（吸嘴）
1.4.9 貼裝機的主要易損件
1.4.1 0貼裝機的主要技術指標
1.4.1 1貼裝機的發展方向
1.5 再流焊爐
1.5.1 焊接傳熱的3種基本方式
1.5.2 再流焊爐的分類
1.5.3 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
1.5.4 再流焊爐的主要技術指標
1.5.5 再流焊爐的發展方向及無鉛焊接對再流焊設備的要求
1.6 波峰焊機（包括選擇性波峰焊機）
1.6.1 波峰焊機的種類
1.6.2 雙波峰焊機的基本結構
1.6.3 波峰焊機的主要技術參數
1.6.4 波峰焊機的發展方向及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
1.7 檢測設備
1.7.1 自動光學檢測設備（AOI）
1.7.2 自動X射線檢測設備（AXI）
1.7.3 線上測試設備
1.7.4 功能測試設備
1.8 手工焊接與返修設備
1.8.1 電烙鐵
1.8.2 焊接機器人
1.8.3 SMD返修系統
1.8.4 返修設備及修板專用工具發展方向
1.9 手工貼片工具
1.1 0清洗設備
1.1 0.1 超聲清洗設備
1.1 0.2 汽相清洗設備
1.1 0.3 水清洗設備
1.1 1選擇性塗敷設備
1.1 2其他輔助設備
1.1 3表面組裝建線工程和設備選型
1.1 3.1 SMT生產線設備選型的依據
1.1 3.2 SMT生產線設備選型的步驟
1.1 3.3 SMT生產線設備選型的注意事項
1.1 4SMT設備的契約、安裝與驗收
1.1 4.1 設備的契約
1.1 4.2 設備的安裝
1.1 4.3 契約設備的試運行
1.1 4.4 契約設備的驗收
思考題
第2章 表面組裝印製電路板（SMB）
2.1 印製電路板的定義和作用
2.2 印製電路基板的分類
2.3 常用印製電路板的基板材料
2.4 評估SMB基材質量的相關參數
2.5 SMT對印製電路板的要求
2.6 印製電路板的製造工藝流程
2.7 過孔、微孔技術
2.7.1 導通孔（Via）
2.7.2 微孔（MicroVia）
2.8pcb焊盤表面塗（鍍）層及其選擇
2.8.1 表面處理的基本工藝
2.8.2 PCB表面塗（鍍）層
2.8.3 PCB可焊性表面塗（鍍）層的選擇
2.9 PCB可焊性與可焊性測試
2.9.1 影響PCB焊盤可焊性的因素
2.9.2 PCB可焊性測試
2.1 0印製電路板的發展趨勢
思考題
第3章表面組裝元器件（SMC/SMD）
3.1 SMC/SMD的歷史和發展
3.2 SMC/SMD的基本要求
3.3 SMC的封裝命名及標稱
3.4 SMD的封裝命名
3.5 SMC/SMD的焊端結構
3.6 SMC/SMD的包裝類型
3.7 表面組裝元件（SMC）
3.7.1 表面貼裝電阻器
3.7.2 片式微調電位器
3.7.3片式電容器
3.7.4片式電感器
3.7.5 片式變壓器
3.7.6 表面貼裝機電元件
3.8 表面組裝器件（SMD）
3.8.1 片式二極體
3.8.2 SOT系列片式電晶體
3.8.3 SOP（SmallOutlinePackages）翼形小外形塑膠封裝
3.8.4PQFP（PlasticQuadFlatPack）翼形四邊扁平封裝器件
3.8.5 SOJ（SmallOutlineIntegratedCircuits）J形引腳小外形積體電路
3.8.6 PLCC（PlasticLeadedChipCarriers）塑封有引腳晶片載體
3.8.7lccc陶瓷晶片載體
3.8.8 BGA/CSP（BallGridArray/ChipScalePackage）球形柵格陣列封裝
3.8.9 PQFN（PlasticQuadFlatNo-lead）方形扁平無引腳塑膠封裝
3.9 SMC/SMD的運輸和存儲
3.1 0濕度敏感器件（MSD）的管理、存儲、使用要求
3.1 0.1 濕度敏感器件（MSD）的潮濕敏感等級
3.1 0.2 濕度敏感器件（MSD）的管理與控制
3.1 0.3 濕度敏感器件（MSD）控制中的注意事項
思考題
第4章 表面組裝工藝材料
4.1 電子焊接材料
4.2 錫鉛焊料合金
4.2.1 錫的基本物理/化學特性
4.2.2 鉛的基本物理/化學特性
4.2.3 錫鉛合金的基本物理/化學特性
4.2.4 鉛在焊料中的作用
4.2.5 錫鉛合金中的雜質及其影響
4.2.6 無鉛焊料合金
4.2.7 焊料合金的潤濕性（可焊性）測試與評估
4.3 助焊劑
4.3.1 對助焊劑物理/化學特性的要求
4.3.2 助焊劑的分類和組成
4.3.3 助焊劑的作用
4.3.4 四類常用助焊劑
4.3.5 助焊劑的測試與評估
4.3.6 助焊劑的選擇
4.3.7 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
4.4 焊膏
4.4.1 焊膏的技術要求
4.4.2 焊膏的分類
4.4.3 焊膏的組成
4.4.4 影響焊膏特性的主要參數
4.4.5 焊膏的選擇
4.4.6 焊膏的正確使用與保管
4.4.7 焊膏的檢測與評估
4.4.8 焊膏的發展動態
4.5 焊料棒和絲狀焊料（焊錫絲）
4.6 粘結劑（貼片膠）
4.6.1 貼片膠的分類
4.6.2 貼片膠的組成
4.6.3 貼片膠的性能指標及其評估
4.6.4 表面組裝工藝對貼片膠的要求
4.6.5 常用貼片膠
4.6.6 貼片膠的選擇方法
4.6.7 貼片膠的存儲、使用工藝要求
4.7 清洗劑
4.7.1 有機溶劑清洗劑的種類
4.7.2 有機溶劑清洗劑的性能要求
4.7.3 常用有機溶劑清洗劑的性能
4.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第5章 SMT印製電路板的可製造性設計（DFM）及審核
5.1 不良設計在SMT生產中的危害
5.2 國內SMT印製電路板設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印製電路板設計中的常見問題舉例
5.2.2 造成不良設計的原因
5.2.3 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編制本企業可製造性設計規範檔案
5.4 PCB設計包含的內容及可製造性設計實施程式
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設計
5.5.2 THC（ThroughHoleComponent）通孔插裝元器件焊盤設計
5.5.3 布線設計
5.5.4 焊盤與印製導線連線的設定
5.5.5 導通孔的設定
5.5.6 測試孔和測試盤設計——可測試性設計DFT（DesignforTestability）
5.5.7 阻焊、絲網的設定
5.5.8 元器件整體布局設定
5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計
5.5.1 0元器件最小間距設計
5.5.1 1模板設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設定
5.6.3基準標誌（Mark）設計
5.6.4 拼板設計
5.6.5 選擇元器件封裝及包裝形式
5.6.6 PCB設計的輸出檔案
5.7 印製電路板可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性（高頻及抗電磁干擾）設計簡介
5.8 無鉛產品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT產品設計評審和印製電路板可製造性設計審核
5.10.1 SMT產品設計評審
5.10.2 SMT印製電路板可製造性設計審核
5.11 IPC-7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
5.12有關印製電路板設計的部分標準
思考題
附錄ASMT常用縮略語、術語、金屬元素中英文名稱及物理性能表
參考文獻
