四邊扁平封裝器件

四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑膠封裝薄形表面組裝集成電路。
眾所周知,現在使用的裝配手段仍是通孔插裝,表面組裝、直接安裝三大類並存。但最大量最普遍的是表面組裝,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封裝是SOIC及QFP(四邊扁平封裝)。當引腳數少時,SOIC足以滿足要求,而引腳數較多時,則就是QFP的天下了。其分水嶺大約是64個腳。早期的QFP,由於引腳平伸在外且較長,其強度較差,很易變形,極難保持引腳的共面性。而且占據印製板面積也較大。現代的將引腳彎曲,且外伸部分較短(Ⅰ型引線),這樣引腳強度大增。不易變形,大大方便了裝運和使用,占用面積也較小。