8引腳的小外形封裝
14引腳的小外形封裝8引腳的小外形封裝14引腳的小外形封裝相關詞條
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微型小外形封裝
MSOP，Miniature Small Outline Package，翻譯為微型小外形封裝，是一種電子器件的封裝形式，就是兩側具有翼形或J形短引線的...
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ic積體電路
積體電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
積體電路
積體電路所屬現代詞，指的是一種微型電子器件或部件。積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
小外形封裝
小外形封裝，Small Outline Package (SOP)，是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。
簡介 衍生 -
積體電路產業
積體電路產業是一種半導體產業，1947年由肖特萊發明，包括製造業，設計業，封裝業各產業，是與人們息息相關的產業。
發展簡史 封裝種類 發展 -
收縮型小外形封裝
收縮型小外形封裝，Shrink Small Outline Package，縮寫為SSOP, ，是一種常見的積體電路元件封裝形式。
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菜鳥學通電子小製作
本書介紹了電子小製作必備的知識（確定電子製作電路→選擇合適的電路連線方法→電路圖、印製電路板的識圖要領等）入門、電子小製作常用儀表與工具的使用方法、電子...
內容簡介 作者簡介 圖書目錄 -
微電路國家標準彙編：積體電路卷
GB/T GB/T GB/T
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