在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，晶片被封裝在陶瓷載體上，用於高速，高頻積體電路封裝。通常電極數目為18~156個，間距1.27mm。
主要用於軍用電路。
美國勞倫城市學院
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lccc
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)無引線陶瓷封裝載體，是SMD積體電路的一種封裝形式。
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