虹晶科技股份有限公司

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基本信息

• 中文名稱：虹晶科技股份有限公司

虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，目前格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)為最大的法人股東，虹晶除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。
虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。
虹晶科技與GLOBALFOUNDRIES良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進制程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。
為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。
虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。