公司簡介
公司總部 新公司成立後正在對現有工廠進行改組和擴建，比如德勒斯登工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”，其中“Module 1”部分負責45nm SOI生產線，“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
除此之外，GLOBALFOUNDRIES還於2009年內在紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區內興建新工廠，命名“Fab 2”，預計耗資42億美元，目標瞄準32nm和更先進工藝，預計可帶來大約1400個新的直接就業機會和5000多個間接工作崗位。
作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個也是最大的客戶，AMD將繼續在新公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也會共同進行財務結算。
廠區：
新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK
公司發展
美國奧斯汀：7廠（12寸）德克薩斯州奧斯汀市
德國：1廠德勒斯登
美國紐約：2廠紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區
從AMD拆分出來的晶片代工企業GlobalFoundries公司更新了製程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產時間都比原計畫推遲了幾個季度。
對比這份新的路線圖和上一版本，可以發現GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金屬柵極工藝，推遲到了2010年第三季度才開始試產。由於該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會對AMD計畫產生何種影響尚不得而知。
另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會把試產時間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體矽工藝不會使用SOI或High-k技術。路線圖中的另外兩項工藝試產計畫則沒有發生變化，28nm High-k體矽製程將於2010年第四季度試產，而2011年第一季度則會開始試製28nm低功耗High-k體矽工藝。
GlobalFoundries發言人已經承認了這些日程改動，但明確表示這並非“跳票延期”：“我們的32nm SOI工藝路線圖並沒有出現延誤。確實，目前該技術的發布時間表相比之前的路線圖有了略微改動。但這一改動並非因為該技術的研發出現了任何問題，而只是為了迎合AMD的產品需要。我們良品率每周都在提高，並且有充足信心保證，到時也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產能。”
根據之前的訊息，AMD的32nm處理器將於2011年內推出，比2010年年初就會發布32nm CPU的Intel落後一年左右。在GlobalFoundries的32nm工藝試產時間推遲，不知是否意味著AMD的32nm計畫也做了同樣修改。
