公司簡介
金童株式會社（KINDO,Inc.），位於日本大阪市梅田的THEUMEDATOWER，成立於2014年3月，是一家以鐵電存儲器技術開發為主的跨國公司，中國境內法人為廈門金童半導體有限公司。主業為先進電子材料產品開發，鐵電ASIC電路和壓電感測器技術開發方案，半導體產業設備及部件，測試設備的製造和銷售等。經營內容
先進電子材料產品開發：各種高純度無機化合物，氧化物，合金等材料的開發。例如鐵電壓電材料，鋰離子電池材料，超導電子材料，光學機能電子材料，石墨烯碳納米管分散液等產品。可按MOD溶液，Sputtering靶材，MOCVD前驅粉末，片材，粉末等形式提供。鐵電ASIC積體電路開發：客戶定製式鐵電存儲器和不揮發邏輯電路的套用產品開發，實現鐵電存儲技術產業的國產化。
壓電感測器電路開發：集成壓電感測器的積體電路系統開發。
半導體產業設備和部件的製造和銷售：PVD，CVD法新材料製備工藝的各種設備的研發和製造，測量測量設備的製造開發。
不動產信託受益權投資：SPC公司，匿名投資，無追索貸款融資等優越的金融服務。
發展歷史
發展歷史
2014年3月，金童株式會社成立。
2015年8月，廈門金童半導體有限公司成立。
2015年12月，公司創辦人鐘志勇（簡體：鍾志勇）博士被評為廈門市雙百計畫領軍型創業人才（B類） 。
