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自對準雙重成像技術
自對準雙重成像技術(Self-aligned Double Patterning , SADP)即,一次光刻完成後,相繼使用非光刻工藝步驟(薄膜沉積、刻...
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自對準工藝
用多晶矽版刻出多晶矽圖形,再用有源區版刻掉有源區上的氧化層,高溫下以n型雜質對有源區進行擴散(1000℃左右)。此時耐高溫的多晶矽和下面的氧化層起掩蔽作...
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電晶體自對準技術
電晶體自對準技術是製作MOS大規模積體電路的一種重要工藝技術,實際上就是利用柵極本身作為掩模來進行n源區和漏區的離子注入,有效地降低了多晶矽柵極的電阻。
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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
自裝配
FSA技術使美國重新獲得進入民用和軍用顯示器市場的機遇。 批量生產FSA工廠能夠提供急需的大批量電子系統。 FSA技術能夠為美國國防部提供經濟可承受性、...
綜述 背景 技術 -
有源相控陣技術
從上世紀60年代開始,歷經40餘年的努力,有源電子掃描陣(AESA),通常也稱為有源相控陣技術,終於在機載雷達上取得了成功的套用。國際線上報導:美國國防...
有源相控陣技術 簡介 -
魚雷定位技術
《魚雷定位技術》是一本李建辰編寫,2009年出版的技術圖書。可供從事魚雷制導系統設計的科研人員,以及在此領域內從事生產、試驗和部隊使用的技術人員參考,也...
內容簡介 作者簡介 圖書目錄 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較