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塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶
塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶、環氧絕緣粉末、高溫包封料、絕緣樹脂、包封材料、環氧包封料、粉末包封料、低溫包封料、電子包封料、電子封裝...
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灌封
灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
作用 灌封膠 常用灌封膠 灌封料 使用方法 -
灌封膠
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。
分類 要求 使用注意事項 -
電子灌封膠
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數 -
導熱灌封矽膠
導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元...
特點 套用 分類 使用方法 灌封矽膠 -
導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。
定義 典型套用 操作要求 常見類型 -
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌...、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑膠、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使...理想的電子元器件灌封保護材料。 拜高化學的的聚氨酯產品覆蓋您各種不同的需求...
概述簡介 特點 澆注技術 優勢 -
線路板灌封膠
對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子套用起著越發重要的作用，線路板灌封膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，...
成分 特點 性能 -
電源灌封膠
有機矽電源灌封膠EP3216矽酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固...
定義 套用範圍 性能參數 使用說明 注意事項 -
電子淺層灌封膠
說明HN-201電子模組淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機矽高溫粘接灌封膠。 包裝規格電子模組淺層灌封膠的分100ml/支，100 運輸貯存...
說明 用途 注意事項 包裝規格 運輸貯存
