相關詞條
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低熔點
低熔點是指熔點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成。低熔點合金常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防...
種類 套用領域 -
低熔點玻璃粉
低溫熔融玻璃粉，即低熔點玻璃粉，含鉛低熔點玻璃粉 （D240）、無鉛低熔點玻璃粉 （D250）區別與玻璃粉，其生產配方原料與玻璃粉不同，功能作用優異於玻...
簡介 相關資料 -
低熔點合金
低熔點合金是指熔點在300℃以下的金屬及其合金，通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成。這些合金常用來製造塑膠模、拉深模和成形模。
基本信息 特點 鉍錫 -
低熔點合金模
低熔點合金模的製造採用鑄模工藝。樣件是低熔點合金模具儔模的依據，應根據產品零件結構和澆注工藝要求設計，用與製件壁厚相等的材料製作。如圖1所示，它由內腔、...
詳細描述 鑄模方式 -
低熔點無鉛焊料合金
低熔點無鉛焊料合金是一款低熔點無鉛焊料合金，屬於電子材料，其優點一是降低了焊料合金的熔點，一般都小於200℃。
簡介 發明 -
無鉛低熔點玻璃粉
低熔點玻璃粉(D250)是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由於它具備耐溫性好、耐酸鹼腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的...
基本信息欄 產品特點 理化性能 作用 適用範圍 -
半導體材料
半導體材料（semiconductormaterial）是導電能力介於導體與絕緣體之間的物質。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來製作半導體器件和集成...
基本簡介 主要種類 實際運用 寬頻隙半導體材料 低維半導體材料 -
熱劑熔點
熱劑熔點 作複印機墨粉的耐濕潤滑劑和阻聚劑，可提高墨粉熔點，增強耐濕性，防止低溫粘結。 熱劑熔點
特點和用途 包裝儲存 傳熱介質 相關詞條 參考資料 -
低碳膳食聯盟
所謂低碳生活，就是把生活作息時間所耗用的能量要儘量減少，從而減低二氧化碳的排放量。 途徑轉向低碳經濟、低碳生活方式的重要途徑之一，是戒除以高耗能源為代價...
聯盟簡介紹 聯盟章程 關於低碳 低碳簡介 低碳歷程 -
納米材料
納米級結構材料簡稱為納米材料，廣義上是指三維空間中至少有一維處於納米尺度範圍超精細顆粒材料的總稱。根據2011年10月18日歐盟委員會通過的定義，納米材...
發展前景 定義 發展 結構 技術指標
