簡介
低熔點無鉛焊料合金,屬於電子材料、電子製備技術領域。焊料合金中各化學成分的重量百分比組成為:Zn:4~12,Ag:0~2.5,Bi:0.5~2.5, In:0~5.0,P:0.005~0.02,餘量為Sn。上述無鉛焊料可用一般方法澆鑄製造,即稱重金屬原料,並在坩堝或熔鍋中在空氣中加熱並攪拌。發明
本發明方法製備的焊料合金,其優點一是降低了焊料合金的熔點,一般都小於200℃;二是合金的固液相線差可達2℃以下,可避免焊點分離缺陷;三是合金組織均勻,使合金強度提高;四是焊料合金的鋪展率可達到與原Pb-Sn共晶合金相仿;五是焊料合金易於加工成材,如棒、絲、粉料。