基本信息欄
低溫熔融玻璃粉，即低熔點玻璃粉，一般指融化溫度在800度以下的含鉛低熔點玻璃粉（D245）、無鉛低熔點玻璃粉（D250）區別於玻璃粉，其生產配方原料與玻璃粉不同，功能作用優異於玻璃粉。低溫熔融玻璃粉應區別於玻璃粉，低溫熔融玻璃粉為採用相對環保的材料經混料、在高溫環境下熔融共聚結晶產生氧化矽硼類金屬鹽，具有超低溫熔融的顯著特點（一般390-780℃）。而市場通常的玻璃粉為機無定型硬質顆粒，生產使用其中原料為PbO等重金屬物質，進行高溫固相反應，形成無序結構的玻璃均質體。
產品特點
低熔點玻璃粉是安米微納推出的一種先進封接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高的機械強度，而被廣泛套用於電真空和微電子技術、雷射和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。顯著提高耐黃變、抗壓、抗折、抗滲、防腐、抗衝擊及耐磨性能。
理化性能
⒈低溫熔融玻璃粉外觀為白色粉末，微觀為清澈透明或帶乳白透明。
2、低溫熔融玻璃粉的細度：一般為500目或325目全通過。平均粒徑在5～13微米。
3、顆粒形態與礦相結構：在產品形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形類圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。
4.具有良好的絕緣性：由於低溫熔融玻璃粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
5、可以匹配物料的膨脹係數，能降低樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹係數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。
6、抗腐蝕性：低溫熔融玻璃粉不易與其他物質反應，與大部分酸、鹼不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
7、粉體生產顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉澱、分層現象；可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，並能增大固化物的導熱係數，增加阻燃性能。
8、經矽烷偶聯劑處理的低溫熔融玻璃粉，對各類樹脂有良好的相容性，吸附性能好，易混合，無結團現象。
9、低溫熔融玻璃粉作為功能填充料，加進有機樹脂中，不但提高了固化物的各項性能，尤其是阻燃性、絕緣性、耐候性和抗刮性等。
作用
一.低熔點玻璃粉可起到如下作用：
⒈在高溫塗料、油漆及油墨做替代樹脂的主要原料的粘接作用。
2.玻璃、陶瓷及金屬封接的作用。
⒊矽膠、橡膠、塑膠及樹脂材料功能填充協效阻燃的作用。
⒋作為高溫電子封裝透明填充材料的作用。
⒌可作為防雷工程及超高壓輸送絕緣、防電擊穿材料功能填料使用。
⒍作為超硬打磨及拋光材料的燒結材料使用。
⒎使用於特種工藝品（人造鑽石及玻璃件）。
⒏作為製藥的功能載體使用。
9.作為工業催化劑的載體使用。
10.作為溫度390--780℃區間的高溫無機溶劑作用使用。
二.低熔點玻璃粉在燒烤爐、壁爐、燃氣爐及燃燒爐金屬等高溫塗料行業的套用
以往金屬高溫塗料中使用配方的原料，多採用有機矽樹脂和特氟龍材料。但相對有機矽樹脂和特氟龍材料的200多或300多攝氏度就開始分解，不耐熱衝擊，使用過程，容易導致材料產品黃變老化或短期就剝離，所以，不堪使用。
低熔點玻璃粉具有優異的物理特性，如3高：高附著力性、高熱傳導性、高熱穩定性、3耐：耐酸鹼性、耐磨性、耐黃變性，2低：低的熱膨脹係數、低溫熔融等，以及它較低的價格優勢和成熟的生產工藝，有的較大開發利用價值。隨著低溫熔融玻璃粉自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以低溫熔融玻璃粉作為一種新材料可以大範圍套用在金屬塗層中，不但可降低成本，還能改金屬產品的某些性能（如耐酸鹼性、耐磨性、耐黃變性等），因此前景甚好。
三.低熔點玻璃粉在燒烤爐、壁爐、燃氣爐及燃燒爐金屬等高溫塗料行業中粒徑選擇
從理論上說，低溫熔融玻璃粉粒徑越小，越有利於熔融結合。但實際在塗料的生產、絲網印、噴塗及刷塗工藝中，低溫熔融玻璃粉越細，越容易結團，不容易分散，體系分散不均，必須提高水或溶劑載體的用量；但如果粒徑太大，在塗料分散及塗上過程中易產生沉降，塗上時浸漬性變差，加之重力作用，粉體在體系中的分布也會不均勻。所以從工藝角度來講，選擇一個合理的粒徑範疇，是一個很重要的參數。
安米微納一般向用戶推薦使用平均粒徑在5um-10um的低熔點熔融玻璃粉。
適用範圍
適用於：高溫塗料、高溫油漆、高溫油墨、封接焊條、阻燃矽膠、阻燃橡膠、阻燃塑膠、阻燃樹脂、電子透明封裝材料、防雷工程絕緣及防電擊穿材料、超高壓輸送絕緣、防電擊穿材料、打磨拋光燒結材料、特種工藝品、人造鑽石、特種玻璃件、藥物載體、工業催化劑載體、高溫無機溶劑、陶瓷彩釉、耐火材料、光學儀器部件、化學儀器等。套用領域
套用的產品有陰極射線管顯示器、真空螢光顯示器、電漿顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、雷射器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波爐、高檔冰櫃、消毒櫃、高級洗衣機、音響、汽車面板及電子衡器等領域。
使用方法說明
一.低熔點玻璃粉摻量
1﹑燒烤爐、壁爐、燃氣爐及燃燒爐金屬的高溫塗料中占總組份的55-70%；
2、微晶玻璃、石英玻璃及特殊玻璃的高溫油漆和高溫油墨中占總組份的55-70%；
3、特殊封接焊條的載體材料中占總組份的35-45%；
4、用於飛機、汽車及電器的高溫阻燃矽膠、阻燃橡膠及阻燃塑膠等零部件製造中占總組份的8-15%；
5、用於高溫阻燃樹脂中占總組份的35-65%；電子透明封裝材料的使用中占總組份的100%；
6、用於防雷工程絕緣及防電擊穿材料的使用中占總組份的45-60%；
7、用於超高壓輸送絕緣和防電擊穿材料的使用中占總組份的35-60%；
8、用於打磨拋光材料燒結的載體材料中占總組份的35-50%；
9、用於特種工藝品、人造鑽石及特種玻璃件的主要原材料中占總組份的85-95%；
10、用於藥物載體和工業催化劑載體材料中占總組份的35-70%；
11、可作為高溫無機溶劑材料使用中占總組份的100%；
12、用於低溫陶瓷彩釉原料使用中占總組份的55-70%；
13、使用於耐火材料作為過渡性粘接材料使用中占總組份的25-40%；
14、用於特殊光學儀器部件和化學儀器原料使用中占總組份的65-90%。
二.低熔點玻璃粉在高溫塗料、油墨及油墨產品的摻加方法
低溫熔融玻璃粉在高溫塗料、油漆及油墨產品的套用，應由試驗室設計小試配方及工藝小試通過後。大生產嚴格按照既定配方及工藝微調執行。在大配方設計下分水性體系及油性體系2種，加入方式分別是：
⑴水性材料：先加入水，隨後投入低溫熔融玻璃粉、色料、防沉劑及極少量低碳高粘樹脂，用分散設備高速分散所得產品（必要時用多輥設備或砂磨設備生產更佳）。
⑵油性材料：先加入溶劑，隨後投入低溫熔融玻璃粉、色料、防沉劑及極少量低碳高粘樹脂，用分散設備高速分散所得產品（必要時用多輥設備或砂磨設備生產更佳）。
三.用低熔點玻璃粉生產的高溫塗料、油漆及油墨產品的使用方法
高溫塗料、油漆及油墨產品與傳統塗料、油漆及油墨產品在被塗/漆/印刷工件完全前處理後，採用噴、刷、輥塗、絲網印及輥印等工藝或方法執行並無重大區別；只是在固化的方式及方法有所相異，傳統塗料、油漆及油墨採用的是常溫自交聯/反應固化、加溫至60~180攝氏度固化及AB雙組份反應固化等；而高溫塗料、油漆及油墨產品需要吸收足夠的熱量及一定的熔程工藝方可實現，通常採用隧道爐，工藝溫度設定在480~700攝氏度熔融後固化。
四.低熔點玻璃粉的使用安全
低溫熔融玻璃粉使用安全應嚴格按照使用非金屬粉體材料有關國家標準及規範進行操作，但因低溫熔融玻璃粉較細和較輕，嚴禁高空拋灑材料，防止細粉飛揚，使用時最好崗位職員佩戴防塵設備及裝備。
五.低熔點玻璃粉產品的包裝、貯存與運輸
⒈本產品使用復膜塑膠編織袋包裝。
⒉本產品應在乾燥、避雨、遮陽的環境中存放。產品遇水板結活性損失。禁止在陽光下長時間暴曬，以免包裝袋風化，產品外灑。
⒊本產品不屬危險品，運輸可按《非危險品規則》辦理。
分類
一.按溫度可分為：
1類、400攝氏度低溫熔融玻璃粉D240和450攝氏度低溫熔融玻璃粉D250
主要用途用於高溫塗料、高溫油漆、高溫油墨、封接焊條、阻燃橡膠、阻燃塑膠、防雷工程絕緣及防電擊穿材料、超高壓輸送絕緣、防電擊穿材料、打磨拋光燒結材料、特種工藝品、人造鑽石、工業催化劑載體、高溫無機溶劑、陶瓷彩釉及耐火材料等。
2類、500攝氏度低溫熔融玻璃粉D250和580攝氏度低溫熔融玻璃粉D258
主要用途用於高溫塗料、高溫油漆、高溫油墨、封接焊條、阻燃矽膠、阻燃橡膠、阻燃塑膠、阻燃樹脂、電子透明封裝材料、防雷工程絕緣及防電擊穿材料、超高壓輸送絕緣、防電擊穿材料、打磨拋光燒結材料、特種工藝品、人造鑽石、特種玻璃件、藥物載體、工業催化劑載體、高溫無機溶劑、陶瓷彩釉、耐火材料、光學儀器部件、化學儀器等。
3類、700攝氏度低溫熔融玻璃粉D270和750攝氏度低溫熔融玻璃粉D275
主要用途主要用於高溫塗料、高溫油漆、高溫油墨、封接焊條、防雷工程絕緣及防電擊穿材料、超高壓輸送絕緣、防電擊穿材料、特種工藝品、人造鑽石、特種玻璃件、工業催化劑載體、高溫無機溶劑、陶瓷彩釉、耐火材料、光學儀器部件、化學儀器等。
二、按成分可劃分為：
1、鉛系低溫熔融玻璃粉
400攝氏度低溫熔融玻璃粉D240；450攝氏度低溫熔融玻璃粉D250。
2、非鉛系低溫熔融玻璃粉
500攝氏度低溫熔融玻璃粉D250；580攝氏度低溫熔融玻璃粉D258
3、稀有元素系低溫熔融玻璃粉
700攝氏度低溫熔融玻璃粉D270；750攝氏度低溫熔融玻璃粉D275
三、按粒徑可劃分為：
可以分為：D97：200目、325目、500目、700目及1250目。
產品規格
規格 含鉛低熔點玻璃粉（D245） 無鉛低熔點玻璃粉（D250）
外觀 白色粉末 白色粉末
密度（g/cm3) 7.2 3.1
平均粒徑um 5-10 5-10
轉變溫度(Tg) 400℃-800℃
軟化溫度(Tf) 400℃-800℃
熔融溫度(Tf) 400℃-800℃
封接溫度 在400℃-800℃溫度下可選擇性進行封接
