PLCC封裝

plcc封裝是帶引線的塑膠晶片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑膠製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。美國德克薩斯儀器公司首先在64k DRAM 和256kDRAM 中採用。

發展

,現在已經普及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接後的外觀檢查較為困難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在於前者用塑膠,後者用陶瓷.但現在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝(標記為塑膠LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會於1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN.