內容介紹
《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》是國際上較系統全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專家、美國表面組裝協會的董事。《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》主要介紹MEMS/MOEMS封裝技術的最新進展，以及工藝的共性、個性和可靠性。針對高成本的封裝，《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》給出了全面的解決方案，內容全面、系統、新穎。微電子機械系統（MEMS）是指集微型感測器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源於一體的微型機電系統。它具有微型化、智慧型化、多功能、高集成度和適於大批量生產等特點。微光電子機械系統（MOEMS）是一種將MEMS技術引進到光電子中的新套用。近幾年，MEMS/MOEMS技術的迅速發展使其在汽車、醫療、通信及其他消費類電子產品中獲得了廣泛的套用。但影響MEMS/MOEMS技術飛速發展的關鍵，就是封裝技術。
