CBGA

產品技術

CBGA陶瓷焊球陣列封裝
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護晶片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連線需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。
封裝體尺寸為10-35mm，標準的焊球節距為1．5mm、1．27mm、1．0mm。

產品優點

CBGA 陶瓷焊球陣列 封裝的優點如下：
1 氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。
2 與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。
3 與PBGA器件相比，封裝密度更高。
4 散熱性能優於PBGA結構。

產品缺點

CBGA封裝的缺點是：
1 由於陶瓷基板和PCB板的熱膨脹係數 CTE 相差較大 A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm／cC，PCB板的CTE約為17ppm／筆 ，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式。
2 與PBGA器件相比，封裝成本高。
3 在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。