手術名稱
顱骨成形術
別名
顱成形術
分類
神經外科/顱腦損傷手術/顱腦閉合傷手術
ICD編碼
02.0
概述
在顱腦開放性損傷中尤其是火器性損傷後，由於清創術的需要，術後往往遺有不同範圍的顱骨缺損。在閉合傷中也常因腦腫脹嚴重不得不行去骨瓣減壓術。術後遺留較大的顱骨缺損。對直徑在3cm以內的骨缺損常不產生不適症狀，一般不需做成形術，而直徑在3cm以上者，均宜施行顱骨成形術。顱骨成形術的目的：①避免腦的再次損傷。②治療顱骨缺損綜合徵。③為了整形。在修復材料上，以往曾用過自體的肋骨、髂骨或同種異體骨，現已少用。目前比較常用的是鈦合金板和有機玻璃。亦有將術中去除的顱骨暫時埋藏於皮下，保留在病人自身體內，待成形術時再將其取出重新置於顱骨缺損區。亦有人套用高分子纖維增強材料，其韌性、硬度、彎曲性等均適用於顱骨。且有良好的生物相溶性，化學性能穩定，無毒、無抗原抗體反應。修補後局部沒有灼熱感，不造成輻射性慢性腦損害，具有質量輕、易剪裁和塑形等優點。成形手術除陳舊性凹陷骨折屬一期手術成形外，都應在首次術後3～6個月進行手術。有創傷感染者，需創傷癒合1年後施行。
適應症
顱骨成形術適用於：
1.骨缺損直徑在3cm以上，使腦的保護受到影響者。
2.有嚴重的自覺症狀。如頭昏、頭痛，頭位改變時症狀加劇者。
3.有嚴重精神負擔，如怕聲響、怕震動、怕受外傷等。
4.大型骨缺損有礙外觀者。
5.缺損區存在癲癇灶者。
禁忌症
1.創傷處有感染，或感染雖已癒合但不足1年者。
2.仍有顱內壓增高存在者。
3.清創不夠徹底，有碎骨片存留。
4.有嚴重神經功能障礙或精神失常者。
術前準備
除常規開顱術準備外，在準備植片時要每隔2cm做一鑽孔，使頭皮與腦膜間以後形成粘連，有助於植片的固定。
麻醉和體位
多採用局部麻醉，亦可用全身麻醉。按缺損部位採取相應的體位。
手術步驟
1.沿缺損邊緣行馬蹄形切口。在設計皮瓣時應充分考慮皮瓣的供血。
2.自帽狀腱膜下分離，翻轉皮瓣後用自動牽開器牽開切口。
3.在骨缺損的邊緣上，將硬腦膜剝開，顯露骨缺損緣。
4.對不整齊的骨缺損緣用咬骨鉗加以修整。使骨緣整齊且呈斜坡狀，以使成形的植片植入後不致內陷。
5.將消毒後備好的植片置於缺損處，按缺損的大小和形狀將植片加以剪修，使植片外形適合顱骨的凸度，放置在缺損處後十分穩妥，不易移動。
6.固定植片 將植片與顱骨做4點固定。在顱骨相對應處用克氏針鑽孔，鑽孔切勿緊靠骨緣，固定用粗絲線或不鏽鋼絲均可。若顱骨缺損較大，需用絲線將缺損中央的硬腦膜懸吊固定在植片上，以減少死腔，防止術後血腫及積液。
7.最後縫合頭皮。頭皮下置引流。
術中注意要點
1.在游離皮瓣剝離原切口瘢痕時，務需偏於內側，保留一定厚度的皮瓣，以免頭皮剝離過薄，血液供應不足而引起頭皮壞死。
2.腦膜和腦的病理組織做適當的切除，對預防術後癲癇有一定幫助，修補好缺損硬腦膜，以免發生腦脊液漏。
3.如用鋼絲固定植片時，要將鋼絲斷端折轉放入骨孔內，以免術後刺激頭皮引起疼痛。
術後處理
注意切口有無腫脹及植片的浮動。如有腦壓迫症狀，提示有顱內血腫或積液，對血腫要行手術清除，積液可行穿刺抽吸治療。
併發症
1.術後植片下積液 經穿刺吸引後常可自愈。
2.硬腦膜外血腫 因粘連的瘢痕中新生毛細血管較多，分離後極易出現創面的廣泛滲血，在縫合切口前，應徹底止血。
