內容簡介
《電子封裝的密封性》是美國有關電子封裝
電子封裝的密封性的密封性方面的專著，對國內的微電子行業特別是混合積體電路行業有重要指導意義。《電子封裝的密封性》的目的在於為電子封裝工程師和其他專業人士提供必要的背景知識和解決問題的實例，使他們能夠套用這些知識解決所遇到的問題。書中給出了99個問題及解答。這些問題都是電子封裝行業發生的有代表性的問題，對實際工作有重要指導意義。
作者簡介
作者：(美國)哈爾?格林豪斯(Hal Greenhouse) 譯者：劉曉暉 王夏蓮 李宏 等
哈爾?格林豪斯(HalcGreenhouse)先生擁有物理化學專業碩士學位，1是美國聯合信號公司(AlliedSignalCorporation)退休的材料科學家。a他職業生涯的頭三年從事噴氣發動機用高溫金屬陶瓷的研發，1接下來六年從事通信和計算機行業套用的鐵氧體材料的研發。a他是混合微電路技術的開發先驅：從1959年起就開始研究薄膜基片的真空沉積，11968年轉移到厚膜領域，1開發了厚膜工藝並制定了軍用要求。a他是美國飛彈項目用高可靠混合微電路的專業帶頭人，1建立了這類器件的加工要求。a他是好幾項專利和眾多出版物的作者。a1996年他退休後居住在美國馬里蘭州巴爾的摩市。
圖書目錄
第1章 氣體動力學
1.1 概述
1.1.1 波義耳定律
1.1.2 查爾斯定律(1787年)或蓋伊一盧薩克定律(1802年)
1.1.3道爾頓定律(1801年)
1.1.4 阿伏伽德羅定律(1811年)
1.1.5 阿伏伽德羅常數
1.1.6 勞施密特數
1.2 數學關係式
1.3 問題及解答
參考文獻
第2章 氣體的粘滯流導和分子流導
2.1 氣體流導
2.2 粘滯流導
2.3 分子流導
2.4 在過渡範圍內的流導
2.5 綜合流導公式
2.6 最小理論漏率
2.7 討論
2.8 問題和解答
參考文獻
第3章 氣體流動
3.1 氣體流動的一般特點
3.3 不同氣體的漏率
3.4 分壓隨時間的變化
3.5 氣體從密封封裝內向外的粘滯流動
3.6 不同氣體的粘滯流動速率
3.7 問題和解答
參考文獻
第4章 氣體流入密封封裝
4.1 分子流
4.2 粘滯流流入和流出密封封裝
4.3 氣體流動在雙向同時發生
4.4 問題及解答
第5章 密封封裝內的水汽
5.1 水汽與腐蝕和電路失效的關係
5.2 水汽從外部環境中漏入密封封裝
5.3 封裝內釋放的水汽
5.4 由於封裝內化學反應產生的水汽
5.5 問題和解答
參考文獻
第6章 理解MlL-STD一883方法1014氦細檢漏試驗
6.1 試驗目的
6.2 試驗基礎知識
6.3 試驗的固定方法
6.4 試驗的靈活方法
6.5 固定方法與靈活方法的比較
6.6 粘滯流的影響
6.7 測量漏率過於寬鬆
6.8 封裝時預充氦氣
6.9 預充後加壓
6.1 0問題及解答
參考文獻
第7章 用氦質譜檢漏儀進行細檢漏試驗
7.1 工作原理
7.2 定義
7.3 使用標準漏孔校準
7.4 測量誤差(不包括背景誤差)
7.5 背景誤差
7.6 封裝外表面的氦氣引起的誤差
7.7 最小可檢測漏率(MDL)
7.8 在標準漏孔間建立關聯性
7.9 封裝的漏道定位
7.1 0問題和解答
第8章 粗檢漏
8.1 概述
8.2 將液體加壓進入封裝
8.3 氟碳化合物蒸氣逸出封裝
8.4 氣泡試驗
8.5 氣體探測試驗
8.6 增重試驗
8.7 光學檢漏試驗
8.8 染料滲透試驗
8.9 殘餘氣體分析中的氟碳化合物
8.10 粗漏試驗方法的定量比較
8.1l 問題和解答
參考文獻
第9章 氣體對固體的滲透
9.1 滲透過程描述
9.2 溫度對滲透的影響
9.3 把滲透率作為漏率對待
9.4 水汽進入塑膠封裝
9.5 問題和解答
參考文獻
第10章 殘餘氣體分析(RGA)
10.1 試驗說明
10.2 試驗目的
10.3 根據RGA數據計算漏率
10.4 RGA數據的分析
10.5 運用RGA技術對小封裝進行質量鑑定
10.6 問題及解答
參考文獻
附錄A符號及計量單位轉換
A.1 符號I
A.2 單位符號及中文名稱I
A.3 計量單位轉換I
A.3.1 壓力(或真空)單位轉換
A.3.2 漏率單位轉換
附錄B名詞術語中英文對照
