厚膜工藝

概念

厚膜工藝就是把專用的積體電路晶片與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模組化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能"

專利摘要

高溫超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路布線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程式進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在１５－８０μｍ範圍。該膜層超導轉變溫度在９０Ｋ以上，零電阻溫度在８０Ｋ以上。 　

專利主權項

一種製備高溫（Ｔｃ）超導陶瓷材料厚膜工藝，其特徵在於該工藝包括調漿、制膜及熱處理，所說調漿是將４００－５００目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘合劑調和成糊膏狀，其固／液＝３－５／１；制膜是用絲網漏印或直接塗刷，將所調漿料印刷在基底材料上；再經熱處理燒結成超導膜層，該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進行，先在８０－９０℃烘乾０．５小時左右，在管式爐中以２－３℃／分速率升溫，各段溫度及保持時間順序為：１５０℃／１－３小時，４００℃／１－４小時，８５０℃／１．５－３小時，９５０－１１００℃／２－４小時，然後隨爐降溫至８００℃／２－４小時，４００℃／３－５小時，最後自然冷卻至室溫。