基本信息
書名:電子故障分析手冊
作者:(美國)P.L.馬丁編//張倫
定價:69
出版日期:2005-2-1
版次:
開本:16開
包裝:精裝
簡介
本手冊是一本有關電子故障分析的綜合性參考書，書中詳細論述了電子元件和電子系統的故障分析方法。全書分三大部分共20章。第一部分介紹電子故障分析的套用，包括電子故障的原因、故障在整個產品壽命期內的分布、故障的消除、質量控制規範、產品的賠償責任和其他相關問題。第二部分敘述分析方法，包括非破壞性方法（攝影和光學顯微術、X射線和元件的X射線照相檢查、紅外熱敏成像法、電子器件的聲學微成像故障分析）和破壞性方法（金相學、化學特性的確定、電子與電氣特性的測試、掃描電子顯微鏡和X射線分析）。第三部分介紹特殊的電子封裝和元件工藝，包括焊接、印製電路部件的故障分析、導線和電纜、開關和繼電器、連線技術、元件的故障分析、半導體器件、電源和高壓設備。書中對電子元件和電子系統的故障類型、故障機理、查找排除故障的途徑及具體步驟，特別是對工藝過程中的故障做了深入細緻的介紹。此外，書中還提供了大量實驗數據、曲線、圖片和典型案例分析，可供在實際工作中參考使用。
本書可作為從事電子元件和電子系統製造、設計和維護使用的廣大工程技術人員及實驗人員的參考用書。
目錄
第1部分 電子故障分析簡介
第1章 電子元件可靠性綜述
1.1 概述
1.2 故障類型
1.3 引起電子元件和系統故障的環境作用
1.4 影響電子故障的其他因素
1.5 電子元件的故障形式和機理
1.6 與靜止狀態相關的故障機理
1.7 確定電子故障的原因
1.8 統計分布
參考文獻
第2章 電子系統可靠性評述
2.1 概述
2.2 什麼是可靠性
2.3 故障的報告、分析和改進體系
2.4 質量檢驗和檢查
2.5 環境合格性試驗
2.6 環境應力篩選
2.7 強化試驗
2.8 設備的安全性
2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究
參考文獻
第3章 產品的賠償責任
3.1 概述
3.2 產品的賠償責任法
3.3 產品賠償責任案件的立案
3.4 產品賠償責任的代價
3.5 電子故障分析和庭審程式
3.6 部分法律案例剖析
3.7 名詞解釋
參考文獻
補充讀物
第2部分 電子故障分析技術
第4章 攝影和光學顯微術
4.1 概述
4.2 評述
4.3 影像記錄過程
4.4 影像記錄設備
4.5 透鏡和顯微鏡基礎知識
4.6 光學顯微術
參考文獻
第5章 X射線和元件的X射線照相檢查
5.1 概述
5.2 X射線的發展史
5.3 X射線照相術
5.4 X射線照相的過程
5.5 典型案例研究
參考文獻
第6章 紅外熱敏成像法
6.1 概述——為什麼要進行熱敏成像
6.2 熱、熱傳遞和溫度
6.3 紅外線的基礎知識
6.4 熱成像儀器是如何工作的
6.5 用於故障分析的紅外熱敏成像技術
6.6 典型案例研究
第7章 電子器件的聲學微成像故障分析
7.1 概述
7.2 方法
7.3 成像型式
7.4 典型案例研究
7.5 結論
參考文獻
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第8章 金相學
8.1 概述
8.2 歷史回顧
8.3 設定目標
8.4 樣品剝離
8.5 灌封
8.6 中間樣品製備
8.7 研磨
8.8 拋光
8.9 刻蝕
8.10 檢查方法
8.11 適於特殊套用場合的最佳化研磨和拋光技術
8.12 人工痕跡
參考文獻
第9章 化學特性的確定
9.1 概述
9.2 原子波譜學的技術和套用
9.3 選擇適當的原子波譜方法
9.4 傅立葉變換式紅外顯微波譜方法評述
9.5 熱分析
參考文獻
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第10章 電子與電氣特性的測試
10.1 概述
10.2 電氣特性的標準測試方法
10.3 故障分析的電氣特性測試
10.4 故障分析電氣特性測試的其他內容
10.5 報告的故障類型和背景資料
10.6 故障分析電測試的一般方法
10.7 非半導體器件電氣特性的測試
10.8 半導體器件電氣特性的測試
10.9 故障分析電氣特性測試的特殊測試方法
10.10 故障分析電氣特性測試的注意事項
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第11章 掃描電子顯微鏡和X射線分析
11.1 顯微鏡的歷史
11.2 光學透射掃描顯微鏡的比較
11.3 掃描電子顯微鏡的基本原理
11.4 成像方式
11.5 利用掃描電子顯微鏡的X射線譜測量
參考文獻
第12章 其他配套技術
12.1 封裝開啟技術
12.2 去密封和去灌注
12.3 清潔問題
12.4 微粒碰撞噪聲的檢測測試
12.5 密封性測試
12.6 殘留氣體分析
12.7 截斷面分析
參考文獻
第3部分 特殊工藝中的電子故障分析
第13章 焊接
13.1 概述
13.2 焊料合金
13.3 焊接處理和標準
13.4 連線類型和設計
13.5 檢驗、測試和表征方法
13.6 可靠性問題
13.7 故障機理
13.8 典型案例研究
參考文獻
第14章 印製線路組件的故障分析
14.1 概述
14.2 印製線路板的結構和製造
14.3 印製線路組件故障的特徵
14.4 故障分析步驟
14.5 確定印製線路組件的故障根源和事件發生順序
參考文獻
第15章 導線和電纜
15.1 概述
15.2 導線的類型、結構和特性
15.3 銅線的特性
15.4 連線線的故障機理和分析方法
15.5 樣品的製備：晶粒結構
15.6 典型案例研究
參考文獻
第16章 開關和繼電器
16.1 概述
16.2 開關
16.3 繼電器
16.4 斷路器
16.5 觸點
16.6 故障特性
16.7 故障分析步驟
參考文獻
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第17章 連線技術
17.1 概述
17.2 連線器技術規範
17.3 典型電源連線器的熱模型
17.4 連線器與導線的連線
17.5 連線器標準
17.6 連線器故障
17.7 電擊
17.8 典型案例研究
17.9 結束語
參考文獻
第18章 元件的故障分析
18.1 概述
18.2 元件故障分析使用的設備與技術
18.3 元件故障分析的目的
18.4 電容器故障
18.5 分立半導體器件和積體電路
18.6 電感器和變壓器
18.7 電阻器的故障
18.8 其他無源元件
參考文獻
插圖來源
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第19章 半導體器件
19.1 概述
19.2 半導體器件故障分析的基本步驟
19.3 故障分析的幾個階段
19.4 故障分析報告
19.5 典型案例研究
參考文獻
推薦閱讀材料
第20章 電源和高壓設備
20.1 概述
20.2 背景材料
20.3 故障的基本知識
20.4 電源和高壓封裝
20.5 設備類別和相關的故障機理
20.6 評估鑑定的關鍵因素
參考文獻
名詞解釋
