重組修復

重組修復

重組修復(recombination repairing):複製含有嘧啶二聚體或其它結構損傷的DNA,但當複製到損傷的部位時,子代DNA鏈中與損傷部位相對應的部位出現缺口,新合成的子鏈比未損傷的DNA鏈要短一些。完整的母鏈與有缺口的子鏈重組,缺口由母鏈來的核苷酸片段彌補。合成重組後,母鏈中的缺口通過DNA多聚酶的作用,合成核苷酸片段,然後由連線酶使新片段與舊鏈聯結,重組修復完成。

基本信息

簡介

重組修復重組修復
重組修復是DNA修復機制之一,即雙鏈DNA中的一條鏈發生損傷,在DNA進行複製時,由於該損傷部位不能成為模板,不能合成互補的DNA鏈,所以產生缺口,而從原來DNA的對應部位切出相應的部分將缺口填滿,從而產生完整無損的子代DNA的這種修復現象。這種修復現象最初是在大腸桿菌中發現的,對修復能力缺乏的菌株recA-,由於在接合時沒有遺傳重組的能力,所以DNA損傷的這種修復機制就被命名為重組修復。可是recA-株表現出多方面的缺陷,所以沒有理由把這種修復現象理解為一定是通過遺傳重組機制而產主的。
①受損傷的DNA鏈複製時,產生的子代DNA在損傷的對應部位出現缺口。②完整的另一條母鏈DNA與有缺口的子鏈DNA進行重組交換,將母鏈DNA上相應的片段填補子鏈缺口處,而母鏈DNA出現缺口。③以另一條子鏈DNA為模板,經DNA聚合酶催化合成一新DNA片段填補母鏈DNA的缺口,最後由DNA連線酶連線,完成修補。重組修復不能完全去除損傷,損傷的DNA段落仍然保留在親代DNA鏈上,只是重組修復後合成的DNA分子是不帶有損傷的,但經多次複製後,損傷就被“沖淡”了,在子代細胞中只有一個細胞是帶有損傷DNA的。

主要步驟

重組修復的主要步驟有:
1.複製
含有TT或其他結構損傷的DNA仍然可以正常的進行複製,但當複製到損傷部位時,子代DNA鏈中與損傷部位相對應的位置出現切口,新合成的子鏈比未損傷的DNA鏈要短。
2.重組
完整的母鏈與有缺口的子鏈重組,缺口由母鏈來的核苷酸片段彌補。
3.再合成
重組後母鏈中的缺口通過DNA多聚酶的作用合成核酸片段,然後由連線酶使新片段與舊鏈連線,至此重組修復完成。
重組修復並沒有從親代DNA中去除二聚體。當第二次複製時,留在母鏈中的二聚體仍使複製不能正常進行,複製經過損傷部位時所產生的切口,仍舊要用同樣的重組過程來彌補,隨著DNA複製的繼續,若干代以後,雖然二聚體始終沒有除去,但損傷的DNA鏈逐漸“稀釋”,最後無損於正常生理功能,損傷也就得到了修復。

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