盲埋孔

盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連線內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。

隨著目前攜帶型產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展,PCB的設計難度也越來越大,對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的攜帶型產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什麼是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。
埋孔(Buried vias):埋孔則只連線內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。
如圖是一個8層板的剖面結構示意圖:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-l7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲埋孔(L1-L3)

盲埋孔 盲埋孔

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