印製線路板

印製線路板printed wiring board是在絕緣基板上用印製手段制出導體圖形，構成電氣互連的線路。

早期的電子設備，電子和機電元器件裝在金屬薄板製成的底盤上，用導線實現電氣互連。第二次世界大戰後，隨著印製線路技術的發展，把電子和機電元器件裝在印製線路板上構成一個部件，電子設備特別是電子計算機，逐漸形成了以這種部件為基礎的結構體系。其優點是電性能好、可靠性高、體積小、成本低，並可實現自動化生產。板上導體圖形印製手段一般可分為減成法（蝕刻法）和加成法。減成法是在覆銅箔的絕緣基板上蝕刻去掉不需要的銅箔形成導體圖形；加成法是在絕緣基板上用化學沉積或用與化學沉積相結合的其它手段形成導體圖形。印製線路板按層數可分為：①單面板：在板的一面有印製導體圖形。②雙面板：在板的兩面有印製導體圖形。③多層板：在板的3層和3層以上有印製導體圖形，層間以絕緣材料粘合，並用金屬化孔完成層間電氣互連，層數多少標誌互連密度的高低。大型計算機和電子系統常採用多層板（有高達30層以上的），一般電子設備採用單面或雙面板。印製線路板技術發展趨向將和現代電子設備的微電子組裝技術相結合。