盲埋孔線路板

盲孔也稱為BLIND 2.設備一定要先進。 3.抄板的過程中要不斷和原板對比。

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用於手機,GPS導航等等高端產品的套用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設定盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI板.　
埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合後是無法看到.所以不必占用外層之面積
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鑽通的孔，盲孔則是非鑽通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子裡的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜,莖葉花都是往上長的,衝破泥土,但是根須是在泥土裡面的,我們看不到
通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結合起來的板子,此類板子要求的技術含量高，精確度準,所以相對來說,,對工廠的機器設備要求比普通的多層板要高出許多,相應的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術含量高,價格自然也就上去了，經濟的發展也會日益趨於進步!

盲埋孔板抄板

盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，根據東導科技抄盲埋孔板的時候得到下面經驗。
1.一定要細心，抄板之前做好準備工作。
2.設備一定要先進。
3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
4.注意檢查，多次反覆檢查。