概述
“抗彎曲強度”是指電容焊到PCB板上後,能承受PCB變形的能力。一般固體承受變形的能力都是有限的,金屬能承受的變形能力稍強,變形幅度可以很大。玻璃、陶瓷較脆,能承受的變形幅度較小。
特點
疊層片狀陶瓷電容所使用的基質是陶瓷,所以能承受的變形幅度很小,加上它們都是電極片與介質層層疊加燒制而成,較小幅度的變形也會產生容量、阻抗的變化。所以能允許的變形幅度更小。為衡量電容對變形的承受能力,提出了抗彎強度這一概念。
“抗彎曲強度”是指電容焊到PCB板上後,能承受PCB變形的能力。一般固體承受變形的能力都是有限的,金屬能承受的變形能力稍強,變形幅度可以很大。玻璃、陶瓷較脆,能承受的變形幅度較小。
疊層片狀陶瓷電容所使用的基質是陶瓷,所以能承受的變形幅度很小,加上它們都是電極片與介質層層疊加燒制而成,較小幅度的變形也會產生容量、阻抗的變化。所以能允許的變形幅度更小。為衡量電容對變形的承受能力,提出了抗彎強度這一概念。
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