用交流電源代替直流電源就構成了交流濺射系統,由於常用的交流電源的頻率在射頻段,如13.56MHz,所以稱為射頻濺射。
在直流射頻裝置中如果使用絕緣材料靶時,轟擊靶面得正離子會在靶面上累積,使其帶正電,靶電位從而上升,使得電極間的電場逐漸變小,直至輝光放電熄滅和濺射停止。所以直流濺射裝置不能用來濺射沉積絕緣介質薄膜。為了濺射沉積絕緣材料,人們將直流電源換成交流電源。由於交流電源的正負性發生周期交替,當濺射靶處於正半周時,電子流向靶面,中和其表面積累的正電荷,並且積累電子,使其表面呈現負偏壓,導致在射頻電壓的負半周期時吸引正離子轟擊靶材,從而實現濺射。由於在靶上會形成負偏壓,所以射頻濺射裝置也可以濺射導體靶。
在射頻濺射裝置中,電漿中的電子容易在射頻場中吸收能量並在電場內振盪,因此,電子與工作氣體分子碰撞並使之電離產生離子的機率變大,故使得擊穿電壓、放電電壓及工作氣壓顯著降低。
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磁控濺射
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許小亮
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鈦酸鋇薄膜
barium titanate film 以鈦酸鋇為電介質的薄介質材料。 介電常數在16~1900範圍內,損耗與薄膜結構有關,無定形膜損耗為0.5%,多晶膜為6.5%。 採用射頻濺射方法製備...
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劉向鑫
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真空鍍
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