分類
現在的 晶片組，是由過去286時代的所謂 超大規模積體電路：門陣列控制晶片演變而來的。可按用途、晶片數量、整合程度的高低來分類。
用途分類
可分為 伺服器/ 工作站， 台式機、 筆記本等類型，
按晶片數量分類
可分為單晶片 晶片組，標準的南、 北橋晶片組【其中北橋晶片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。】和多晶片 晶片組（主要用於高檔 伺服器/ 工作站），
按整合程度的高低分類
分為整合型 晶片組和非整合型晶片組等等。
作用功能
主機板 晶片組幾乎決定著主機板的全部功能。
北橋晶片
提供對CPU類型和 主頻的支持、系統 高速快取的支持、主機板的 系統匯流排頻率、 記憶體管理（ 記憶體類型、容量和性能）、 顯示卡插槽規格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持；
南橋晶片
提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（ 實時時鐘控制器）、USB（ 通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。以及決定 擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口， 筆記本的VGA輸出接口）等；
高度集成的晶片組
大大的提高了 系統晶片的可靠性，減少了故障，降低了生產成本。例如有些納入3D加速顯示（集成 顯示晶片）、AC'97聲音解碼等功能的 晶片組還決定著 計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。
晶片組的識別
這個也非常容易，以Intel 440BX晶片組為例，它的 北橋晶片是Intel 82443BX晶片，通常在主機板上靠近CPU插槽的位置，由於晶片的發熱量較高，在這塊晶片上裝有散熱片。 南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置，晶片的名稱為Intel 82371EB。其他 晶片組的排列位置基本相同。
要求
台式機
晶片組要求有強大的性能，良好的 兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。
筆記本
在最早期的 筆記本設計中並沒有單獨的筆記本 晶片組，均採用與 台式機相同的晶片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶片組。筆記本 晶片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。
伺服器/工作站
晶片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的 記憶體容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的記憶體容量，而且其對 數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用 SCSI接口而非IDE接口，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。
生產晶片組的公司
到目前為止，能夠生產 晶片組的廠家有 英特爾（ 美國）、AMD（美國）、NVIDIA（美國）、Server Works（美國）、VIA（ 中國台灣）、SiS（中國台灣）等幾家，其中以
英特爾、 AMD最為常見。
台式機
英特爾平台英特爾自家的 晶片組占有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，VIA、SiS等幾家加起來都只能占有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領域。在台式機的
AMD平台AMD也占有很大的市場份額，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主機板晶片組市場。
筆記本
英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾的 筆記本晶片組也占據了最大的市場份額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額較小的AMD平台設計產品。
伺服器/工作站
英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的 伺服器晶片組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域占有最大的市場份額，甚至英特爾原廠 伺服器主機板也有採用Server Works晶片組的產品，在伺服器/工作站晶片組領域，Server Works晶片組就意味著高性能產品；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，主要都是採用AMD自家的晶片組產品。
發展近況
晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術， 雙通道記憶體技術，高速 前端匯流排等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年， 晶片組技術又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express 匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備 頻寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面， 晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了 記憶體控制器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且現在的晶片組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對於不同的 晶片組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的 南北橋結構外，目前 晶片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比 PCI匯流排寬一倍的 頻寬，達到了266MB/s。
NVIDIA退出晶片組市場背後的重重玄機
NVIDIA最近終於承認他們未來將放棄為Intel平台高端產品（如Nehalem架構的Core i5/i7等）製作晶片組的計畫，不過他們狡辯說 放棄的原因是因為與Intel公司之間的官司糾葛，以及Intel不願意將新的匯流排接口DMI授權給 Nvidia等等，不過，在我們看來， 這些狡辯其實只是一種巧妙轉移觀眾視線的託辭而已。
儘管Nvidia曾經一度在基於 AMD平台的晶片組市場上呼風喚雨，但是AMD巨資收購 ATI後，其晶片組產品和業務迅速崛起，特別是在推出牢牢控制在AMD自己手中的交火技術 CrossFire之後，Nvidia的晶片組產品在AMD平台上便日漸式微。
而自從Nvidia推出nForce4之後，其後的晶片組產品表現幾乎可以用一塌糊塗來形容。當時Nvidia曾經推出過一款配合其晶片組使用的網路管理軟體NAM（NVIDIA Access Manager），這款軟體本來的目的是保護系統的網路安全，不過在實際使用中卻經常導致系統網路功能的不正常，而且晶片組中的網路功能部分性能也很差。
到680i時代，這款晶片組則由於 記憶體控制器性能低下則飽受批評。在後來推出的7XX系列晶片組中，他們雖然解決了這個問題，但是在RAID控制器部分又出現了性能低下的問題。
另外，據OEM廠商提供的訊息稱，基於Nvidia 6xx/7xx系列晶片組的主機板退貨率非常之高，根本不值得購買。而且據說Nvidia早在去年下半年便已有退出晶片組市場的想法，當時Nvidia曾在一次會議上詢問到場的OEM廠商，自己還有沒有必要再繼續研發新的晶片組產品，據說提問過後會場鴉雀無聲...
而 現在，Nvidia已經把業務重心轉向SOC晶片以及GPGPU技術的研發，開發這些產品自然需要大量的資金支持，因此他們自然會放棄那些自認沒有競爭力，商業價值小的花錢項目。不過，為了掩蓋事實的真相，令自己更體面地放棄大部分晶片組業務，他們把與Intel之間的紛爭拉來作掩護，把過錯全部推到Intel的所謂“獨斷專行”身上。
當然， Nvidia確實有表示還會繼續生產基於Intel FSB接口的晶片組平台，不過我們估計這種情況不會持續太久，當Nvidia清空這類產品的庫存之後，恐怕他們一樣也會停止這種晶片組的生產和研發。最後，他們甚至還 有可能將晶片組部門整個賣給蘋果，以換取現金。
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NVIDIA我們再也不造晶片組了
NVIDIA退出 晶片組領域早已經是不可避免的，晶片組和SoC開發團隊也已於今年早些時候合併，以增強Tegra產品線的開發力量。
NVIDIA近日也終於官方承認已經徹底跟晶片組說拜拜了。黃仁勛在昨日的財務會議上說：“ 我們再也不製造任何晶片了。我們現在造的是SoC我們正在生產Tegra SoC，所以將把(晶片)集成提高到一個新層次…… 晶片組業務今年已經基本陷入停滯，因為我們並沒有真正拓寬它的銷售。”
傳統上，晶片組業務貢獻著NVIDIA公司總收入的30%，而2011財年第三季度據稱已經降至 15%.
揮手再見SIS(矽統)退出晶片組市場
商場如戰場，競爭的殘酷導致不斷有人倒下，而這次離開舞台的是SIS。根據Digitimes的報導，SIS由於在產品研發上始終未能更上層樓，同時投資其它領域也
嚴重虧損，將轉換重點到 南橋晶片研發製造上，以配合Intel準備在2009年推出的整合 北橋晶片功能的新一代處理器產品。
儘管SIS方面表示會繼續對OEM客戶供應 晶片組產品到2011年，並非要馬上完全退出晶片組市場。但許多主機板及 筆記本廠商均認為，估計在 英特爾、 AMD雙重夾擊之下， 矽統在2009年上半年就會徹底退出第3方晶片組市場。
